[實用新型]PI型超薄雙面銅箔基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420531418.0 | 申請日： | 2014-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN204076960U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杜柏賢;洪金賢;林志銘;陳輝;李鶯 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pi 超薄 雙面 銅箔 | ||
1.一種PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：由第一銅箔(1)、第一熱固性聚酰亞胺層(2)、商品化熱固性聚酰亞胺層(3)、第二熱固性聚酰亞胺層(4)和第二銅箔(5)構(gòu)成，所述商品化熱固性聚酰亞胺層(3)位于所述第一熱固性聚酰亞胺層(2)和所述第二熱固性聚酰亞胺層(4)之間，所述第一熱固性聚酰亞胺層(2)位于所述第一銅箔(1)和所述商品化熱固性聚酰亞胺層(3)之間，所述第二熱固性聚酰亞胺層(4)位于所述商品化熱固性聚酰亞胺層(3)和所述第二銅箔(5)之間，其中，所述第一熱固性聚酰亞胺層(2)、商品化熱固性聚酰亞胺層(3)和第二熱固性聚酰亞胺層(4)三者的厚度總和為10-60微米，所述第一銅箔(1)和所述第二銅箔(5)的厚度各自為0.25-5微米。
2.如權(quán)利要求1所述的PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述商品化熱固性聚酰亞胺層的厚度為5-38微米。
3.如權(quán)利要求1所述的PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一熱固性聚酰亞胺層和所述第二熱固性聚酰亞胺層各自為熱固性聚酰亞胺接著劑涂層。
4.如權(quán)利要求1所述的PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一熱固性聚酰亞胺層和所述第二熱固性聚酰亞胺層各自為2-6微米。
5.如權(quán)利要求1所述的PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔和所述第二銅箔各自為載體銅箔。
6.如權(quán)利要求5所述的PI型超薄雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔和所述第二銅箔的厚度各自為1-2微米。
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