[實用新型]模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420519480.8
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN204046936U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 薛濤;陳忠富
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州優(yōu)聯(lián)電氣科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44259
• 代理人: 羅丹

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及模塊電源技術(shù)領(lǐng)域，特別是模塊電源的新型PCB板結(jié)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，模塊電源的PCB板結(jié)構(gòu)如圖1所示，金屬引腳1上端穿過PCB板2的引腳孔21，金屬引腳1下端通過金屬引腳帽11與設(shè)置在PCB板2下表面的焊盤3焊接在一起。該焊接結(jié)構(gòu)存在如下缺陷：

1、焊接時，需要用手扶住金屬引腳，方能保證金屬引腳不會脫落，因而一次只能焊接一個，不僅生產(chǎn)效率低下，而且其手工點焊的方式，也容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象；

2、金屬引腳與PCB板之間的固定，完全依賴于金屬引腳帽與焊盤的焊接，當PCB板出現(xiàn)震動時，容易引起金屬引腳的擺動而造成焊盤的脫落；

3、金屬引腳上下等寬(除引腳帽外)的結(jié)構(gòu)，使得其在穿過PCB板上引腳孔時，有時容易出現(xiàn)卡滯現(xiàn)象；

4、灌膠時，難以保證引腳高度的一致性。

為此，有待于對PCB板的結(jié)構(gòu)做出改良。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種安裝方便、生產(chǎn)效率高、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、焊接牢靠，且能保證引腳高度一致的模塊電源的新型PCB板結(jié)。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板及金屬引腳，所述PCB板上設(shè)置有用于安裝金屬引腳的引腳孔和位于引腳孔下端并與引腳孔同心的焊接盤；所述金屬引腳一端為焊接端，該焊接端設(shè)置有錐形頭部和止擋帽部，所述金屬引腳的焊接端由錐形頭部引導(dǎo)依次穿過PCB板上的引腳孔和焊接盤后與焊接盤焊接在一起，所述止擋帽部與PCB板的上表面限位配合。

進一步的，所述PCB板的下表面設(shè)置有用于容設(shè)焊接盤的凹槽，且所述焊接盤的下端面凸出于該凹槽。

進一步的，所述金屬引腳的焊接端于錐形頭部和止擋帽部之間的那一段外壁上設(shè)置有至少二個沿周向均勻分布的限位凸條，所述PCB板上的引腳孔的孔壁上設(shè)有與限位凸條對應(yīng)配合的限位滑槽。

進一步的，所述限位凸條具有二個或三個，相應(yīng)的，所述限位滑槽也具有二個或三個。

進一步的，所述金屬引腳的主體部分呈圓柱形，所述止擋帽部和焊接盤均呈圓環(huán)形。

進一步的，所述金屬引腳的另一端為與器件連接的連接端，該連接端上設(shè)有卡位或螺紋。

進一步的，所述金屬引腳是在銅質(zhì)材料的基礎(chǔ)上外鍍一層金屬層構(gòu)成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：

1、金屬引腳的焊接端設(shè)計有錐形頭部，能引導(dǎo)焊接端順利穿過PCB板上的引腳孔，而不會出現(xiàn)卡滯現(xiàn)象，從而也方便了引腳的安裝。

2、金屬引腳安裝到PCB板上后，在止擋帽部和限位凸條的作用下可以保證自定位，無需手扶，因而可以使用浸焊工藝，一方面大幅度提高生產(chǎn)效率，另一方面也能避免虛焊現(xiàn)象。

3、金屬引腳除了下端與焊盤焊接外，還設(shè)計了對金屬引腳的軸向限位和周向限位結(jié)構(gòu)，因而能確保金屬引腳牢固可靠地焊接固定在PCB板上，可避免PCB板震動時金屬引腳出現(xiàn)擺動進而而造成焊盤脫落；再者，焊盤本身設(shè)置在PCB板底面的預(yù)設(shè)凹槽內(nèi)，也能進一步起到限位防脫作用。

4、在軸向限位和周向限位結(jié)構(gòu)的作用下，能保證灌膠時各引腳高度的一致性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本實用新型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為圖2中金屬引腳焊接端與引腳孔的配合結(jié)構(gòu)的截面示意圖一；

圖5為圖2中金屬引腳焊接端與引腳孔的配合結(jié)構(gòu)的截面示意圖二。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖給出的實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖2至圖5所示，作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式，所述模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板1及金屬引腳2，PCB板1上設(shè)置有用于安裝金屬引腳2的引腳孔11和位于引腳孔11下端并與引腳孔11同心的焊接盤3。金屬引腳2一端為焊接端，該焊接端設(shè)置有錐形頭部21和止擋帽部22，金屬引腳2的焊接端由錐形頭部21引導(dǎo)依次穿過PCB板1上的引腳孔11和焊接盤3后與焊接盤3焊接在一起，止擋帽部22與PCB板1的上表面限位配合，從而對金屬引腳2起到軸向限位的作用。

優(yōu)選的，為了確保焊接盤3安置牢固，避免其輕易脫落，PCB板1的下表面設(shè)置有用于容設(shè)焊接盤3的凹槽12。同時，焊接盤3的下端面凸出于該凹槽12，因而不會影響金屬引腳2焊接端的焊接工作。