[實用新型]模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420519480.8 | 申請日： | 2014-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN204046936U | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 薛濤;陳忠富 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州優(yōu)聯(lián)電氣科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44259 | 代理人： | 羅丹 |
| 地址： | 510315 廣東省廣州市海珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊電源 新型 pcb 板結(jié) | ||
1.一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板及金屬引腳，其特征在于：所述PCB板上設(shè)置有用于安裝金屬引腳的引腳孔和位于引腳孔下端并與引腳孔同心的焊接盤；所述金屬引腳一端為焊接端，該焊接端設(shè)置有錐形頭部和止擋帽部，所述金屬引腳的焊接端由錐形頭部引導(dǎo)依次穿過PCB板上的引腳孔和焊接盤后與焊接盤焊接在一起，所述止擋帽部與PCB板的上表面限位配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板的下表面設(shè)置有用于容設(shè)焊接盤的凹槽，且所述焊接盤的下端面凸出于該凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬引腳的焊接端于錐形頭部和止擋帽部之間的那一段外壁上設(shè)置有至少二個沿周向均勻分布的限位凸條，所述PCB板上的引腳孔的孔壁上設(shè)有與限位凸條對應(yīng)配合的限位滑槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限位凸條具有二個或三個，相應(yīng)的，所述限位滑槽也具有二個或三個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬引腳的主體部分呈圓柱形，所述止擋帽部和焊接盤均呈圓環(huán)形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬引腳的另一端為與器件連接的連接端，該連接端上設(shè)有卡位或螺紋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種模塊電源的新型PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬引腳是在銅質(zhì)材料的基礎(chǔ)上外鍍一層金屬層構(gòu)成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州優(yōu)聯(lián)電氣科技有限公司，未經(jīng)廣州優(yōu)聯(lián)電氣科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420519480.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
