[實用新型]全板鍍金局部厚金高頻印制線路板

有效

• 申請號: 201420519304.4
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN204090292U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 谷建付;王俊浩;陳念
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電子元器件，特別涉及一種全板鍍金局部厚金高頻印制線路板。

背景技術

隨著PCB產業的高速發展，線路圖形設計的集成度越來越高，IC腳也越多越密。為了降低SMT的貼裝難度，對焊盤表面的平整度要求越來越嚴格。同時對于高頻信號來講，因其趨膚效應對信號傳輸質量的影響越來越高，為此全板鍍金工藝板應運而生。但普通鍍金板因鍍金層較薄（一般小于0.05μm）在與其它金屬直接接觸摩擦后很容易出現金層脫落，對于有耐摩擦要求較高的客戶產品，現有的整板鍍金板無法滿足客戶要求。

發明內容

本發明的目的在于克服上述技術不足，提供一種全板鍍金與局部厚金相結合，具有防氧化、易封裝、耐摩擦、對高頻信號傳輸質量影響小的全板鍍金局部厚金高頻印制線路板。

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：一種全板鍍金局部厚金高頻印制線路板，包括PCB成品板和絕緣基層，其特征在于在絕緣基層上依次鍍有線路圖形鍍銅層、鍍鎳層、鍍金層一；在金手指或在測試焊盤處鍍0.05～0.1μm的鍍金層二。

本實用新型的有益效果是：本全板鍍金局部厚金高頻印制線路板由于采取了全板鍍金局部厚金的結合方式，經此方式處理后，具有了防氧化、易封裝、耐摩擦，同時對高頻信號傳輸質量影響小的特點。

附圖說明

以下結合附圖，以實施例具體說明。

圖1是全板鍍金局部厚金高頻印制線路板主視圖；

圖2是圖1中局部厚金位置A-A剖面圖。

圖中：1-PCB成品板；2-線路圖形鍍銅層；3-鍍鎳層；4-鍍金層一；5-鍍金層二；6-絕緣基層。

具體實施方式

實施例，參照附圖，一種全板鍍金局部厚金高頻印制線路板，包括PCB成品板1和絕緣基層6，其特征在于在絕緣基層6上依次鍍有線路圖形鍍銅層2、鍍鎳層3、鍍金層一4；在金手指或在測試焊盤處鍍0.08μm的鍍金層二5。

由于在金手指或在測試焊接盤處鍍成了0.08μm的鍍金層二5所以大大提高了防氧化，易封裝，耐摩擦，同時提高了對高頻信號傳輸質量。