[實(shí)用新型]全板鍍金局部厚金高頻印制線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420519304.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-09-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204090292U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 谷建付;王俊浩;陳念 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連崇達(dá)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 116600 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍金 局部 高頻 印制 線路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種全板鍍金局部厚金高頻印制線路板，包括PCB成品板（1）和絕緣基層（6），其特征在于在絕緣基層（6）上依次鍍有線路圖形鍍銅層（2）、鍍鎳層（3）、鍍金層一（4）；在金手指或在測試焊盤處鍍0.05～0.1μm的鍍金層二（5）。
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