[實用新型]一種多芯片模塊植入頭和智能卡封裝生產線

有效

• 申請號: 201420519012.0
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN204118043U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 宋佐時;朱鵬林;覃瀟
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

技術領域

本實用新型涉及智能卡生產設備技術領域，特別是一種多芯片模塊植入頭，還是一種含有該多芯片模塊植入頭的智能卡封裝生產線。

背景技術

傳統的智能卡，如手機卡，一張手機卡上只含有一個芯片模塊卡，使用時，只需要將芯片模塊小卡裝入手機，而該手機卡的其余部分大都會被丟棄，由于芯片模塊卡的體積占整張手機卡的比重較小，所以浪費比較嚴重。

目前，隨著智能卡行業技術及標準的發展，如手機SIM卡已由過去大卡形式發展到現在以2FF(二代SIM卡)為主的小卡形式，客戶直接從營業廳購買的SIM卡就已經是小卡狀態。因此客戶的需求交貨直接為小卡狀態即可，因此傳統的方案：封裝、個人化以大卡形式，待個人化完成后在采用銃卡設備沖卡壓痕(便于用手將小卡從大卡中取下)，最后在包裝機上進行包裝，這種方式已逐漸不能滿足技術日益更新的今天。所以研發出了一套新的生產流程：采用多芯片模塊封裝在大卡卡基上，然后沖切出多個手機SIM小卡(2FF形式)，然后2FF小卡狀態下進行個人化寫入，大大節約成本和提高生產效率。

實用新型內容

為了解決現有的智能卡生產線中的植入頭只能將一個芯片模塊植入智能卡基材的問題。本實用新型提供了一種多芯片模塊植入頭和智能卡封裝生產線，該多芯片模塊植入頭一次就可以將多個芯片模塊植入并初步固定在智能卡基材的表面，相比于現有的生產設備，該智能卡封裝生產線的生產效率成倍提高。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：一種多芯片模塊植入頭，包括能夠隔熱的底座和設置在底座下端的多個能夠吸附住芯片模塊的工作頭，工作頭的位置與智能卡基材的上表面用于植入芯片模塊的多個凹槽的位置一一對應，工作頭的下端設有筒形的吸嘴，吸嘴的下端的吸附接觸面設置在工作頭外，底座內設有與吸嘴連通的氣道。

工作頭的下端設有壓頭，壓頭設置在吸嘴的周圍，所述多芯片模塊植入頭還包括用于加熱壓頭的加熱裝置，沿豎直方向，該壓頭的下端面的位置高于吸嘴的下端的吸附接觸面的位置。

壓頭為金屬環、或金屬片、或金屬桿。

壓頭為設置在吸嘴左右兩側的金屬片，該金屬片的斷面為中括號形，該中括號的開口朝向吸嘴，吸嘴的軸線平行于金屬片的表面，該壓頭的下端面的位置比吸嘴的下端的吸附接觸面的位置高0.5mm～1mm。

底座包括從上向下依次層疊設置的第一金屬塊、隔熱塊和第二金屬塊，工作頭固定在第二金屬塊的下端面，加熱裝置設置在第二金屬塊內。

第二金屬塊內還設有測溫傳感器，加熱裝置為電加熱棒，測溫傳感器設置在加熱裝置的上方。

氣道包括主氣道和多個支氣道，主氣道沿水平方向設置并且主氣道位于第一金屬塊內，每個支氣道與工作頭一一對應，每個支氣道均從上向下依次穿過第一金屬塊、隔熱塊、第二金屬塊和工作頭，每個支氣道的上端與主氣道連通，橡膠的吸嘴的上端插接于支氣道的下端內。

位于第二金屬塊和工作頭內支氣道內套設有從上向下依次連接的螺紋固定套和吸嘴倒鉤，吸嘴倒鉤為筒形，吸嘴倒鉤的下端設有環形的倒鉤，吸嘴倒鉤的下端與吸嘴的上端勾連卡合。

位于隔熱塊內的支氣道的上端和下端均設有用于安置密封圈的環形凹槽。

多個工作頭在底座的下端呈規則的行列排列。

底座的下端設有六個工作頭，六個工作頭排列成規則的三行兩列。

一種智能卡封裝生產線，含有上述的多芯片模塊植入頭。

本實用新型的有益效果是：該多芯片模塊植入頭一次就可以將多個芯片模塊植入并初步點焊固定在智能卡基材的表面的植入凹槽中，相比于現有的生產設備，該智能卡封裝生產線的生產效率成倍提高。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型所述的多芯片模塊植入頭作進一步詳細的描述。

圖1是多芯片模塊植入頭的立體示意圖。

圖2是多芯片模塊植入頭的主視圖。

圖3是圖2中沿A-A方向剖視圖。

圖4是工作頭的仰視示意圖。

圖5是芯片模塊與智能卡基材的安裝示意圖。

其中1.底座，11.第一金屬塊，12.隔熱塊，13.第二金屬塊，2.工作頭，3.吸嘴，4.氣道，41.主氣道，42.支氣道，5.加熱裝置，6.壓頭，7.測溫傳感器，8.螺紋固定套，9.吸嘴倒鉤；

20.芯片模塊，21.智能卡基材。

具體實施方式