[實用新型]一種多芯片模塊植入頭和智能卡封裝生產線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420519012.0
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN204118043U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設計）人: 宋佐時;朱鵬林;覃瀟
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

1.一種多芯片模塊植入頭，其特征在于，所述多芯片模塊植入頭包括具有能夠隔熱的底座(1)和設置在底座(1)下端的多個能夠吸附住芯片模塊(20)的工作頭(2)，工作頭(2)的位置與智能卡基材(21)的上表面用于植入該芯片模塊的多個凹槽的位置一一對應，工作頭(2)的下端設有筒形的吸嘴(3)，吸嘴(3)的下端的吸附接觸面設置在工作頭(2)外，底座(1)內設有與吸嘴(3)連通的氣道(4)。

2.根據(jù)權利要求1所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：工作頭(2)的下端設有壓頭(6)，壓頭(6)設置在吸嘴(3)的周圍，所述多芯片模塊植入頭還包括用于加熱壓頭(6)的加熱裝置(5)，該壓頭(6)的下端面的位置高于吸嘴(3)的下端的該吸附接觸面的位置。

3.根據(jù)權利要求2所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：壓頭(6)為金屬環(huán)、或金屬片、或金屬桿。

4.根據(jù)權利要求2所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：壓頭(6)為設置在吸嘴(3)左右兩側的金屬片，該金屬片的斷面為中括號形，該中括號的開口朝向吸嘴(3)，吸嘴(3)的軸線平行于金屬片的表面，該壓頭(6)的下端面的位置比吸嘴(3)的下端的該吸附接觸面的位置高0.5mm～1mm。

5.根據(jù)權利要求2所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：底座(1)包括從上向下依次層疊設置的第一金屬塊(11)、隔熱塊(12)和第二金屬塊(13)，工作頭(2)固定在第二金屬塊(13)的下端面，加熱裝置(5)設置在第二金屬塊(13)內。

6.根據(jù)權利要求5所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：第二金屬塊(13)內還設有測溫傳感器(7)，加熱裝置(5)為電加熱棒，測溫傳感器(7)設置在加熱裝置(5)的上方。

7.根據(jù)權利要求5所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：氣道(4)包括主氣道(41)和多個支氣道(42)，主氣道(41)沿水平方向設置并且主氣道(41)位于第一金屬塊(11)內，每個支氣道(42)與工作頭(2)的吸嘴(3)一一對應，每個支氣道(42)均從上向下依次穿過第一金屬塊(11)、隔熱塊(12)、第二金屬塊(13)和工作頭(2)，每個支氣道(42)的上端與主氣道(41)連通，吸嘴(3)的上端固定于支氣道(42)的下端內。

8.根據(jù)權利要求7所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：位于第二金屬塊(13)和工作頭(2)內支氣道(42)內套設有從上向下依次連接的螺紋固定套(8)和吸嘴倒鉤(9)，吸嘴倒鉤(9)為筒形，吸嘴倒鉤(9)的下端設有環(huán)形的倒鉤，吸嘴倒鉤(9)的下端與吸嘴(3)的上端勾連卡合。

9.根據(jù)權利要求7所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：位于隔熱塊(12)內的支氣道(42)的上端和下端均設有用于安置密封圈的環(huán)形凹槽。

10.根據(jù)權利要求1所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：多個工作頭(2)在底座(1)的下端呈規(guī)則的行列排列。

11.根據(jù)權利要求1所述的多芯片模塊植入頭，其特征在于：底座(1)的下端設有六個工作頭(2)，六個工作頭(2)排列成規(guī)則的三行兩列。

12.一種智能卡封裝生產線，其特征在于：該智能卡封裝生產線上含有權利要求1～11任一項權利要求所述的多芯片模塊植入頭。