[實用新型]一種多芯片模塊熱焊平臺和智能卡封裝生產線

有效

• 申請號: 201420518949.6
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN204118042U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 朱鵬林;宋佐時;郭琪
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

技術領域

本實用新型涉及智能卡生產設備技術領域，特別是一種多芯片模塊熱焊平臺，還是一種含有該多芯片模塊熱焊平臺的智能卡封裝生產線。

背景技術

傳統的智能卡，如手機卡，一張手機卡上只含有一個芯片模塊卡，使用時，只需要將芯片模塊卡裝入手機，而該手機卡的其余部分大都會被丟棄，由于芯片模塊卡的體積占整張手機卡的比重較小，所以浪費比較嚴重。

目前，隨著智能卡行業技術及標準的發展，如手機SIM卡已由過去大卡形式發展到現在以2FF(二代SIM卡)為主的小卡形式，客戶直接從營業廳購買的SIM卡就已經是小卡狀態。因此客戶的需求交貨直接為小卡狀態即可，因此傳統的方案：封裝、個人化以大卡形式，待個人化完成后在采用銃卡設備沖卡壓痕(便于用手將小卡從大卡中取下)，最后在包裝機上進行包裝，這種方式已逐漸不能滿足技術日益更新的今天。所以研發出了一套新的生產流程：采用多芯片模塊封裝在大卡卡基上，然后沖切出多個手機SIM小卡(2FF形式)、，然后2FF小卡狀態下進行個人化寫入，大大節約成本和提高生產效率。

但在該生產流程中，將芯片模塊最終固定在智能卡基材的芯片模塊安裝凹槽中時，智能卡基材一般被放置在熱焊平臺上，然后多個熱壓頭同時對每個芯片模塊進行加熱和按壓，以使芯片模塊背面的熱熔膠融化起到粘接作用，多個熱壓頭的下表面位于同一熱壓平面內，但由于同一卡基多個對應的凹槽或者芯片模塊難以保證一致的平面度，所以多個芯片模塊卻很難保持平整一致的被熱焊頭熱壓均勻，所以多芯片模塊在加熱和按壓后容易存在粘接不均勻、不牢固的問題。

實用新型內容

為了解決上述將多個芯片模塊加熱和按壓后存在的粘接不均勻、不牢固的問題。本實用新型提供了一種多芯片模塊熱焊平臺和智能卡封裝生產線，該多芯片模塊熱焊平臺上含有多個能夠獨立自我調節支撐面角度的支撐塊，從而使支撐塊與芯片模塊部位的基材能夠有更好的貼合支撐效果，該智能卡封裝生產線的生產效率和合格率將成倍提高。

本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是：一種多芯片模塊熱焊平臺，包括底座，底座上設有多個支撐塊，多個支撐塊的位置與智能卡基材上的多個芯片模塊的位置一一對應，所有的支撐塊的上表面能夠位于同一個熱壓平面內，每個支撐塊的上表面還能夠轉動。

每個支撐塊的上表面還能夠沿垂直于該熱壓平面的方向移動。

支撐塊的底部通過彈性部件與底座上表面相接觸。

彈性部件為橡膠墊，該橡膠墊的上表面與支撐塊的下表面相接觸，該橡膠墊的下表面與底座的上表面相接觸。

該橡膠墊的厚度為1mm～3mm,該橡膠墊的彈性模量為7Mpa～10Mpa。

支撐塊為下部設有環形的突起，支撐塊的上表面的面積小于支撐塊的下表面的面積。

底座的上表面和所述熱壓平面均沿水平方向設置。

底座上還設有固定板，固定板內設有與支撐塊一一對應的多個通孔，固定板的上表面的位置比所述熱壓平面的位置低0mm～0.3mm。

在該多個支撐塊的右側設有固定柱，在該多個支撐塊的左側設有壓桿，壓桿能夠向遠離或靠近該多個支撐塊的方向移動，底座和固定板上設有用于壓桿穿過的開口槽，當底座上方有智能卡基材時，壓桿和固定柱能夠夾緊并且定位智能卡基材。

底座的下端設有六個工作頭，六個工作頭排列成規則的三行兩列。

支撐塊的底部與底座上表面轉動連接。

支撐塊的底部與底座上表面鉸接，或支撐塊的底部與底座上表面通過萬向球節連接。

一種智能卡封裝生產線，含有上述的多芯片模塊熱焊平臺。

本實用新型的有益效果是：該多芯片模塊熱焊平臺上含有多個能夠獨立自我調節支撐面的支撐塊，所有的支撐塊的上表面能夠自動適應芯片模塊熱壓時的熱壓平面，從而使該支撐塊與芯片模塊部位的基材能夠有更均勻的貼合，保證芯片模塊和卡基基材面與面熱壓粘接均勻，粘接牢固，該智能卡封裝生產線的生產效率和合格率將成倍提高。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型所述的多芯片模塊熱焊平臺作進一步詳細的描述。

圖1是多芯片模塊熱焊平臺的立體示意圖。

圖2是多芯片模塊熱焊平臺的立體分解示意圖。

圖3是芯片和智能卡基材的安裝示意圖。

圖4是多芯片模塊熱焊平臺上支撐塊的工作示意圖。

圖5是空閑狀態時支撐塊與所述熱壓平面的位置關系示意圖。

其中1.底座，2.支撐塊，3.彈性部件，4.固定板，5.固定柱，6.壓桿，7.開口槽，8.邊框，9.熱壓頭，10.熱壓平面；