[實用新型]一種多芯片模塊熱焊平臺和智能卡封裝生產線

有效

• 申請號: 201420518949.6
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN204118042U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 朱鵬林;宋佐時;郭琪
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 朱坤鵬

1.一種多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于，所述多芯片模塊熱焊平臺包括底座(1)，底座(1)上設有多個支撐塊(2)，多個支撐塊(2)的位置與智能卡基材(21)上的多個芯片模塊(20)的位置一一對應，所有的支撐塊(2)的上表面能夠位于同一個熱壓平面(10)內，每個支撐塊(2)的上表面還能夠轉動。

2.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：每個支撐塊(2)的上表面還能夠沿垂直于該熱壓平面(10)的方向移動。

3.根據權利要求2所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：支撐塊(2)的底部通過彈性部件(3)與底座(1)上表面相接觸。

4.根據權利要求3所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：彈性部件(3)為橡膠墊，該橡膠墊的上表面與支撐塊(2)的下表面相接觸，該橡膠墊的下表面與底座(1)的上表面相接觸。

5.根據權利要求4所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：該橡膠墊的厚度為1mm～3mm,該橡膠墊的彈性模量為7MPa～10MPa。

6.根據權利要求3所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：支撐塊(2)為下部設有環形的突起，支撐塊(2)的上表面的面積小于支撐塊(2)的下表面的面積。

7.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：底座(1)的上表面和所述熱壓平面(10)均沿水平方向設置。

8.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：底座(1)上還設有固定板(4)，固定板(4)內設有與支撐塊(2)一一對應的多個通孔，固定板(4)的上表面的位置比所述熱壓平面(10)的位置低0mm～0.3mm。

9.根據權利要求8所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：在該多個支撐塊(2)的右側設有固定柱(5)，在該多個支撐塊(2)的左側設有壓桿(6)，壓桿(6)能夠向遠離或靠近該多個支撐塊(2)的方向移動，底座(1)和固定板(4)上設有用于壓桿(6)穿過的開口槽(7)，當底座(1)上方有智能卡基材(21)時，壓桿(6)和固定柱(5)能夠夾緊并且定位智能卡基材(21)。

10.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：底座(1)的下端設有六個工作頭(2)，六個工作頭(2)排列成規則的三行兩列。

11.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：支撐塊(2)的底部與底座(1)上表面轉動連接。

12.根據權利要求1所述的多芯片模塊熱焊平臺，其特征在于：支撐塊(2)的底部與底座(1)上表面鉸接，或支撐塊(2)的底部與底座(1)上表面通過萬向球節連接。

13.一種智能卡封裝生產線，其特征在于：該智能卡封裝生產線上含有權利要求1～12任一項權利要求所述的多芯片模塊熱焊平臺。