[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420517463.0
• 申請(qǐng)日: 2014-09-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204088369U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳瑜;陳琦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州宇隆科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型適用于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

為了避免LED芯片發(fā)出的光被金屬基板吸收，造成光損失。目前業(yè)界的做法，是在金屬基板的表面鍍銀。利用銀的高反射率特性，將射到基板表面的光線反射到LED芯片和硅膠層。由于有機(jī)硅膠較高的透濕透氧性，在LED光源使用過(guò)程中，空氣中的硫元素會(huì)透過(guò)硅膠，滲入封裝體內(nèi)部。硫元素進(jìn)入封裝體后會(huì)與基板表面的銀發(fā)生反應(yīng)，生成黑色的硫化銀。例如2012年5月23號(hào)授權(quán)的專利號(hào)為ZL201120356103.3發(fā)明，揭示了一種貼片LED的封裝結(jié)構(gòu)。該LED封裝結(jié)構(gòu)包括：LED芯片、基板、鍍銀層，所述LED芯片設(shè)置在所述的基板的上表面，所述的鍍銀層涂在所述基板的上表面，分別連接所述LED芯片的各電極，該鍍銀層將LED芯片發(fā)出的光線充分反射，提高了LED光源的質(zhì)量。?

由此可知，由于該LED封裝技術(shù)，在基板上表面鍍銀，該銀反射層會(huì)與進(jìn)入LED封裝結(jié)構(gòu)的空氣中的硫元素發(fā)化學(xué)反應(yīng)生成黑色的硫化銀。導(dǎo)致基板反射區(qū)域變黑，造成LED光源光通量降低。而且由于銀層直接位于LED芯片下，銀層反射回來(lái)的光大部分再次進(jìn)入LED芯片，這就會(huì)導(dǎo)致LED芯片過(guò)熱，影響LED的使用壽命。因此，LED封裝結(jié)構(gòu)的防止硫化和過(guò)熱的問(wèn)題已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝技術(shù)的主要的技術(shù)問(wèn)題。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)。?

為解決技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的解決方案是：?

提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、保護(hù)層、兩塊電極板、兩根金線、硅膠層、若干塊反射層和若干塊基板，所述LED芯片設(shè)置在中間基板的表面上，所述LED芯片兩端分別通過(guò)金線連接到對(duì)應(yīng)的電極板，所述兩塊電極板分別設(shè)于基板之間，所述兩根金線、LED芯片設(shè)于硅膠層內(nèi)，且位于兩側(cè)邊的基板兩端分別設(shè)有反射層，所述硅膠層、反射層和基板的外圍是通過(guò)保護(hù)層進(jìn)行密閉封裝。

本實(shí)用新型中，所述基板為透明基板。?

本實(shí)用新型中，所述基板包括傳熱基板，該傳熱基板圍繞透明基板設(shè)置。?

本實(shí)用新型中，所述反射層為銀反射層。?

本實(shí)用新型中，所述保護(hù)層為焊接式金屬保護(hù)層。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，該LED封裝結(jié)構(gòu)在基板上表面設(shè)有LED芯片，該基板是透明基板。該透明基板的兩側(cè)面設(shè)有反射層，使得LED芯片發(fā)出的光透過(guò)該透明基板，由于透明基板設(shè)在LED芯片下使得LED芯片發(fā)出的光穿過(guò)透明基板，通過(guò)透明基板下表面的反射層將大部分光直接反射到硅膠層、減少返回LED芯片的光，減低LED芯片的溫度。從而防止了LED封裝過(guò)熱,提高了LED光源質(zhì)量以及延長(zhǎng)了LED的使用壽命。?

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。?

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；?

附圖標(biāo)記：1保護(hù)層，2反射層，3基板，4電極板，5金線，6硅膠層，7LED芯片。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型。?

參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)的具體實(shí)施例，包括LED芯片7、保護(hù)層1、兩塊電極板4、兩根金線5、硅膠層6、兩塊錐體形反射層2和三塊立體狀基板3，所述LED芯片7設(shè)置在中間基板3的表面上，所述LED芯片7兩端分別通過(guò)金線5連接到對(duì)應(yīng)的電極板4，所述兩塊電極板4分別設(shè)于基板3之間，所述兩根金線5、LED芯片7設(shè)于硅膠層6內(nèi)，且位于兩側(cè)邊的基板3兩端分別設(shè)有反射層2，所述硅膠層6、反射層2和基板3的外圍是通過(guò)保護(hù)層1進(jìn)行密閉封裝。?