[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201420517463.0
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN204088369U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 陳瑜;陳琦
• 申請（專利權）人: 杭州宇隆科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，包括LED芯片、保護層、兩塊電極板、兩根金線、硅膠層、若干塊反射層和若干塊基板，其特征在于，所述LED芯片設置在中間基板的表面上，?所述LED芯片兩端分別通過金線連接到對應的電極板，所述兩塊電極板分別設于基板之間，所述兩根金線、LED芯片設于硅膠層內，且位于兩側邊的基板兩端分別設有反射層，所述硅膠層、反射層和基板的外圍是通過保護層進行密閉封裝。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板為透明基板。

3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板包括傳熱基板，該傳熱基板圍繞透明基板設置。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述反射層為銀反射層。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述保護層為焊接式金屬保護層。