[實(shí)用新型]散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420516280.7
• 申請(qǐng)日: 2014-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204154666U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張榮斌;張徐林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): G01N25/20
• 分類號(hào): G01N25/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及散熱效果測(cè)試裝置，特別是涉及一種散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】

電子產(chǎn)品的元器件在工作時(shí)發(fā)熱，需要使用散熱模塊(Heat?sink?Assy)對(duì)其進(jìn)行散熱，所述散熱模塊通常會(huì)包括銅片、熱管及風(fēng)扇。而散熱模塊的散熱性能的好壞就會(huì)影響到電子元器件(例如CPU--中央處理器)是否能夠正常工作以及其壽命。這就需要對(duì)散熱模塊的散熱性能進(jìn)行測(cè)試，而對(duì)散熱模塊性能測(cè)試通常會(huì)測(cè)試其進(jìn)行散熱的熱源的熱阻值即Rja值。

之前的測(cè)試方式，是采用adapter本體作為代替CPU的模擬熱源，因其本體接觸面接過(guò)大,接觸材質(zhì)為塑料，功率和溫度不穩(wěn)等因素會(huì)導(dǎo)致誤差較大。

有鑒于此，實(shí)有必要開(kāi)發(fā)一種散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，以解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，以解決散熱模塊散熱效果測(cè)試時(shí)測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，包括：

基座，其上設(shè)有容置槽及設(shè)于所述容置槽外側(cè)的安裝孔；

模擬芯片，其放置于所述容置槽內(nèi)，且該模擬芯片的上端與所述散熱模塊的接觸端貼合；

壓合塊，其與所述基座間壓合設(shè)有所述模擬芯片及所述散熱模塊的接觸端；

螺絲，所述壓合塊與所述基座間通過(guò)所述螺絲固定。

可選地，所述容置槽的個(gè)數(shù)為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)不同的模擬芯片的大小尺寸。

可選地，所述模擬芯片包括依序設(shè)立的銅合金塊層、硅晶片上層、軟質(zhì)導(dǎo)熱材上層、發(fā)熱電阻層、軟質(zhì)導(dǎo)熱材下層、硅晶片下層、亞克力板材層。

可選地，所述發(fā)熱電阻層還串接有一熱阻斷元件(thermal?breaker)。

可選地，所述發(fā)熱電阻層采用發(fā)熱電阻絲繞合而成。

可選地，所述發(fā)熱電阻絲兩端電壓值為12V。

可選地，所述發(fā)熱電阻絲是由每米10歐姆的電阻絲，截取0.41米的長(zhǎng)度繞合成規(guī)格為37.5mm*37.5mm的外框形狀或者截取0.57米的長(zhǎng)度繞合成規(guī)格為32mm*32mm的外框形狀。

可選地，所述發(fā)熱電阻層采用若干個(gè)發(fā)熱電阻并聯(lián)而成。

可選地，所述發(fā)熱電阻為10個(gè)，各發(fā)熱電阻的阻值為500歐姆。

可選地，所述并聯(lián)后的發(fā)熱電阻兩端電壓值為42V或者35V。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本實(shí)用新型的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，采用模擬芯片與散熱模塊的接觸端貼合，進(jìn)而測(cè)試其穩(wěn)定工作后，在模擬芯片的預(yù)設(shè)功率情況下，散熱模塊的散熱效果。由于采用模擬芯片更接近于芯片的結(jié)構(gòu)及散熱情況，同時(shí)該裝置的壓合結(jié)構(gòu)可以使得模擬芯片與散熱模塊的接觸端更貼合，從而可以達(dá)成對(duì)散熱模塊的散熱效果測(cè)試目的且測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確。

【附圖說(shuō)明】

圖1繪示為本實(shí)用新型散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置一較佳實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2繪示為本實(shí)用新型散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置一較佳實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3繪示為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中模擬芯片的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4繪示為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中發(fā)熱電阻層的第一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5繪示為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中發(fā)熱電阻層的第二實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)結(jié)合參閱圖1、圖2，圖1繪示為本實(shí)用新型散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置一較佳實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖、圖2繪示為本實(shí)用新型散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置一較佳實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，包括：

基座100，其上設(shè)有容置槽101及設(shè)于所述容置槽101外側(cè)的安裝孔102；

模擬芯片200，其放置于所述容置槽101內(nèi)，且該模擬芯片200的上端與所述散熱模塊300的接觸端貼合，于本實(shí)施例，所述容置槽101的個(gè)數(shù)為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)放置不同大小尺寸的模擬芯片200；

壓合塊400，其與所述基座100間壓合設(shè)有所述模擬芯片200及所述散熱模塊300的接觸端；

螺絲500，所述壓合塊400與所述基座100間通過(guò)所述螺絲500固定。

請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3，圖3繪示為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中模擬芯片的分解結(jié)構(gòu)示意圖。