[實(shí)用新型]散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420516280.7
• 申請(qǐng)日: 2014-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204154666U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張榮斌;張徐林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): G01N25/20
• 分類號(hào): G01N25/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，其包括：

基座，其上設(shè)有容置槽及設(shè)于所述容置槽外側(cè)的安裝孔；

模擬芯片，其放置于所述容置槽內(nèi)，且該模擬芯片的上端與所述散熱模塊的接觸端貼合；

壓合塊，其與所述基座間壓合設(shè)有所述模擬芯片及所述散熱模塊的接觸端；

螺絲，所述壓合塊與所述基座間通過(guò)所述螺絲固定。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述容置槽的個(gè)數(shù)為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)不同的模擬芯片的大小尺寸。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述模擬芯片包括依序設(shè)立的銅合金塊層、硅晶片上層、軟質(zhì)導(dǎo)熱材上層、發(fā)熱電阻層、軟質(zhì)導(dǎo)熱材下層、硅晶片下層、亞克力板材層。

4.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻層還串接有一熱阻斷元件。

5.如權(quán)利要求3或4所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻層采用發(fā)熱電阻絲繞合而成。

6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻絲兩端電壓值為12V。

7.如權(quán)利要求6所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻絲是由每米10歐姆的電阻絲，截取0.41米的長(zhǎng)度繞合成規(guī)格為37.5mm*37.5mm的外框形狀或者截取0.57米的長(zhǎng)度繞合成規(guī)格為32mm*32mm的外框形狀。

8.如權(quán)利要求3或4所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻層采用若干個(gè)發(fā)熱電阻并聯(lián)而成。

9.如權(quán)利要求8所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述發(fā)熱電阻為10個(gè)，各發(fā)熱電阻的阻值為500歐姆。

10.如權(quán)利要求9所述的散熱模塊的散熱效果測(cè)試裝置，其特征在于，所述并聯(lián)后的發(fā)熱電阻兩端電壓值為42V或者35V。