[實用新型]一種硅片切割裝置有效
| 申請號： | 201420511626.4 | 申請日： | 2014-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN204076549U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 狄紅祥;張建;靳達興 | 申請（專利權）人： | 中衛市銀陽新能源有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/02 | 分類號： | B28D7/02;B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 張榮 |
| 地址： | 755000 寧夏回族*** | 國省代碼： | 寧夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 切割 裝置 | ||
1.一種硅片切割裝置，其特征在于：包括工件板(1)、限位塊(3)和用于固定連接硅塊(4)的玻璃板(2)，所述玻璃板(2)粘接在工件板(1)一側，所述限位塊(3)粘接在工件板(1)上；所述工件板(1)與玻璃板(2)粘接面上還設有冷卻槽(6)。
2.如權利要求1所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述冷卻槽(6)兩端設有冷卻液進出口。
3.如權利要求2所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述冷卻槽(6)內設有冷卻管，所述冷卻管在冷卻槽(6)兩端設有冷卻液進出口。
4.如權利要求3所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述冷卻管為金屬管。
5.如權利要求1所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述限位塊(3)有2塊，且平行設置在玻璃板(2)對稱的兩端，與玻璃板(2)相抵持。
6.如權利要求1所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述限位塊(3)中心線平行于切割線(5)運行方向。
7.如權利要求1所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述限位塊(3)高度不小于玻璃板(2)厚度和硅塊(4)厚度之和的1/2。
8.如權利要求7所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述限位塊(3)高度等于玻璃板(2)厚度和硅塊(4)厚度之和。
9.如權利要求1-8任一項所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述冷卻槽(6)為平行設置的直線型槽。
10.如權利要求1-8任一項所述的硅片切割裝置，其特征在于：所述冷卻槽(6)為平行設置的S型槽。
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