[實用新型]一種片式雙芯片肖特基二極管有效
| 申請號: | 201420510116.5 | 申請日: | 2014-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN204102894U | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 欒景花;馬新勇;劉立娟;馬麗梅;王興超;路尚偉;楊玉杰;高洋 | 申請(專利權)人: | 山東沂光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 276017 山東省臨*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 片式雙 芯片 肖特基 二極管 | ||
1.一種片式雙芯片肖特基二極管,包括肖特基芯片、金絲和引線支架,其特征在于:所述肖特基芯片為兩個結構完全相同的芯片晶粒,所述金絲直徑為20μm、純度為99.99%,所述引線支架為鍍銀支架,所述芯片晶粒與引線支架通過金絲焊接連接。
2.根據權利要求1所述片式雙芯片肖特基二極管,其特征在于:所述晶粒包括:其襯底及硅外延層構成的外延片、歐姆接觸電極、周邊圍有P+環的勢壘金屬硅化物、勢壘金屬硅化物上的金屬電極以及頂部鈍化層,所述歐姆接觸電極為鍍覆在襯底底面的金層,所述硅外延層厚度為1-10μm。
3.根據權利要求1所述片式雙芯片肖特基二極管,其特征在于:所述金絲與鍍銀支架焊功能區焊接連接,焊接溫度為220-280℃,金絲與支架焊接點呈完整魚尾狀,焊線拉力大于3g。
4.根據權利要求1、2或3所述片式雙芯片肖特基二極管,其特征在于:所述二極管的封裝方式為環氧樹脂封裝。
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