[實(shí)用新型]SMD焊接用的夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420509727.8
• 申請日: 2014-09-04
• 公開（公告）號: CN204075588U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 封海;周一峰;徐麗赟;竇云軒
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫華普微電子有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K11/36
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及SMD封帽的專用設(shè)備，尤其是一種SMD焊接用的生產(chǎn)夾具。

背景技術(shù)

SMD封帽為電阻熔焊，具有潔凈、高可靠、高強(qiáng)度等特點(diǎn)。由于它在封裝時(shí)對管芯熱沖擊很小，非常適宜于高頻聲表面波器件貼片封裝。它是利用脈沖大電流通過蓋板和管座焊環(huán)（封帽環(huán)）間高阻點(diǎn)所產(chǎn)生的熱量，把蓋板和焊環(huán)相接觸的一個(gè)小區(qū)域熔接起來。由于焊輪作勻速直線滾動運(yùn)動，而焊接脈沖電流不斷產(chǎn)生，在蓋板邊緣形成兩條平行的、重疊的焊點(diǎn)組成的連續(xù)焊接。本文中SMD是指Surface?Mounted?Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件。

在SMD封帽過程中，蓋板和封帽環(huán)必須對準(zhǔn)，否則會影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMD焊接用的夾具，能夠在SMD封帽中對蓋板和封帽環(huán)起到對位作用，從而提高生產(chǎn)效率和器件的成品率。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種SMD焊接用的夾具，包括兩個(gè)部分：第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層，第二層為封帽環(huán)固定層，第三層為管座定位層；上述三層依次合并在一起，形成一個(gè)整體；第二部分為底座；

在蓋板固定層上開有一個(gè)或多個(gè)蓋板定位孔，每個(gè)蓋板定位孔的尺寸與蓋板的外形尺寸相同，蓋板固定層的厚度同蓋板的厚度；

在封帽環(huán)固定層上開有一個(gè)或多個(gè)封帽環(huán)定位孔，各封帽環(huán)定位孔與蓋板固定層上的各蓋板定位孔一一對準(zhǔn)，且?guī)缀沃行南嗤?；每個(gè)封帽環(huán)定位孔的尺寸與管座上的封帽環(huán)的外形尺寸相同；封帽環(huán)固定層的厚度同封帽環(huán)的厚度；

在管座定位層上開有一個(gè)或多個(gè)管座定位孔，各管座定位孔與蓋板固定層上的各蓋板定位孔一一對準(zhǔn)，各管座定位孔的尺寸大于管座的外形尺寸；管座定位層的厚度同管座的高度；

底座為一平板。

進(jìn)一步地，封帽環(huán)固定層、管座定位層的材料為能夠受磁鐵吸引的金屬板；在底座上鑲嵌有吸引封帽環(huán)固定層、管座定位層的磁鐵。

更進(jìn)一步地，所述磁鐵鑲嵌在底座上相對于管座定位層上的每個(gè)管座定位孔旁側(cè)位置。

優(yōu)選地，在每個(gè)蓋板定位孔的長邊開有用于避開預(yù)焊的電極的半圓。

優(yōu)選地，管座定位層上各管座定位孔的尺寸相對于管座的外形尺寸，長、寬各放大0.1-0.2mm。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型所提出的生產(chǎn)夾具，能夠在封帽過程中使得蓋板和封帽環(huán)對位準(zhǔn)確，結(jié)構(gòu)也簡單，使用成本低，封帽效果好，對SMD13.3×6.5器件的封帽改善有很大的幫助，大大提供了工作效率并節(jié)省了成本。

附圖說明

圖1a為本實(shí)用新型的管座和封帽環(huán)俯視圖。

圖1b為本實(shí)用新型的管座和封帽環(huán)側(cè)向剖視圖。

圖2為本實(shí)用新型的蓋板示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的夾具分解示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

SMD13.3×6.5管座、蓋板的平面圖如圖1a、圖1b、圖2所示：

管座1是陶瓷材料制成的，內(nèi)部中空，用于容納芯片。管座1的頂部具有一圈與管座1一體的封帽環(huán)2，封帽環(huán)2的外形尺寸小于管座1的外形尺寸，封帽環(huán)2的材質(zhì)為高溫下能夠熔化的可熔金屬。圖2中的蓋板3的外形尺寸略小于封帽環(huán)2的外形尺寸。SMD封帽步驟是將蓋板3的邊緣和封帽環(huán)2四周進(jìn)行焊接，因此蓋板3在焊接過程中必須要對準(zhǔn)封帽環(huán)2，出現(xiàn)偏差則導(dǎo)致質(zhì)量問題。

為此，本實(shí)用新型提供了一種專用的夾具，可以使得管座1上的封帽環(huán)2與蓋板3在焊接過程中保持對準(zhǔn)。具體如圖3所示。

該夾具包括兩個(gè)部分，第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層4，第二層為封帽環(huán)固定層5，第三層為管座定位層6；上述三層依次合并在一起，形成一個(gè)整體。第二部分為底座7。每套夾具可容納20只器件。

在蓋板固定層4上開有20個(gè)蓋板定位孔41，每個(gè)蓋板定位孔41的尺寸與蓋板3的外形尺寸相同。本例中，蓋板定位孔41具體長×寬為12.4×5.6mm，蓋板固定層4的厚度選取了蓋板3的厚度，為0.1mm，材料必須為具備一定硬度且耐磨的非金屬材質(zhì)，目的是為了防止器件在焊接過程中導(dǎo)電，影響焊接質(zhì)量。另外在每個(gè)蓋板定位孔41的長邊開有大約φ0.2mm的半圓42，目的為了避開預(yù)焊的電極。