[實用新型]SMD焊接用的夾具有效
| 申請號： | 201420509727.8 | 申請日： | 2014-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN204075588U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 封海;周一峰;徐麗赟;竇云軒 | 申請（專利權）人： | 無錫華普微電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;B23K11/36 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214035 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | smd 焊接 夾具 | ||
1.一種SMD焊接用的夾具，其特征在于，包括兩個部分：第一部分包含三層，第一層為蓋板固定層(4)，第二層為封帽環固定層(5)，第三層為管座定位層(6)；上述三層依次合并在一起，形成一個整體；第二部分為底座(7)；
在蓋板固定層(4)上開有一個或多個蓋板定位孔(41)，每個蓋板定位孔(41)的尺寸與蓋板(3)的外形尺寸相同，蓋板固定層(4)的厚度同蓋板(3)的厚度；
在封帽環固定層(5)上開有一個或多個封帽環定位孔(51)，各封帽環定位孔(51)與蓋板固定層(4)上的各蓋板定位孔(41)一一對準，且幾何中心相同；每個封帽環定位孔(51)的尺寸與管座(1)上的封帽環(2)的外形尺寸相同；封帽環固定層(5)的厚度同封帽環(2)的厚度；
在管座定位層(6)上開有一個或多個管座定位孔(61)，各管座定位孔(61)與蓋板固定層(4)上的各蓋板定位孔(41)一一對準，各管座定位孔(61)的尺寸大于管座(1)的外形尺寸；管座定位層(6)的厚度同管座(1)的高度；
底座(7)為一平板。
2.如權利要求1所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：
封帽環固定層(5)、管座定位層(6)的材料為能夠受磁鐵吸引的金屬板；在底座(7)上鑲嵌有吸引封帽環固定層(5)、管座定位層(6)的磁鐵(71)。
3.如權利要求2所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：
所述磁鐵(71)鑲嵌在底座(7)上相對于管座定位層(6)上的每個管座定位孔(61)旁側位置。
4.如權利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：
在每個蓋板定位孔(41)的長邊開有用于避開預焊的電極的半圓(42)。
5.如權利要求1、2或3所述的SMD焊接用的夾具，其特征在于：
管座定位層(6)上各管座定位孔(61)的尺寸相對于管座(1)的外形尺寸，長、寬各放大0.1-0.2mm。
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