[實用新型]一種溫度傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 201420501823.8 | 申請日: | 2014-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN204115885U | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 王煥鋒;宋彥顯;王宇飛;王少鵬;李領川;王焯筠 | 申請(專利權)人: | 中州大學 |
| 主分類號: | G01K1/08 | 分類號: | G01K1/08 |
| 代理公司: | 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 季發軍 |
| 地址: | 450044 *** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫度傳感器 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及傳感器包封工藝領域,尤其涉及一種溫度傳感器封裝結構。
背景技術
????目前溫度傳感器的包封,焊接前,要先切玻封熱敏電阻的線腳,然后再去焊接、包封環氧膠,根據產品需求,有的會在包封環氧膠前,先套一個熱縮管。然后放到加熱機里面加熱,使熱縮管收縮,包覆在焊點部位。從而保護內部熱敏電阻不受外部水蒸氣的侵入。然后由于目前熱縮套管的長度只夠包覆杜美思頭和導線的焊點部位,包覆存在微小縫隙,在應用過程中,水汽有機會沿著縫隙進入溫度傳感器內部,最終腐蝕芯片,導致電阻值異常,器件出故障。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足,提供了一種溫度傳感器封裝結構,防止或減少水汽沿著熱縮管于焊接點的結合部位進入溫度傳感器內部從而腐蝕芯片的風險。
本實用新型是通過以下技術方案實現:
????一種溫度傳感器封裝結構,包括溫度傳感器本體,在溫度傳感器本體內套裝有上膠環和下膠環,所述溫度傳感器本體內連接出熱縮管,所述熱縮管通過腳焊點焊接在溫度傳感器本體的殼體內,腳焊點距離溫度傳感器本體邊緣的距離d為0.2mm,在熱縮管的兩側設有錫板,錫板的一端固定連接在熱縮管的外壁上。
????作為本實用新型的優選技術方案,所述錫板的截面呈三角形。
????作為本實用新型的優選技術方案,所述上膠環和下膠環采用的是相同收縮率的原料制得的膠環,膠環的收縮率與熱縮管不同。
????作為本實用新型的優選技術方案,所述錫板上涂覆有防水層。
與現有的技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型使得熱縮管包覆腳焊點范圍多出0.2mm,這樣在熱縮管收縮包裹的過程中,多出的熱縮管部分會使得包裹更加充分,這樣會減少熱縮管和焊點之間的縫隙,這樣會達到減少水汽進入的風險,改善溫度傳感器的品質,降低風險;同時增設錫板,進一步提高其防水性能。
附圖說明
圖1為傳統的溫度傳感器封裝結構的結構示意圖;
圖2為本實用新型的結構示意圖。
圖中:1-溫度傳感器本體;2-上膠環;3-下膠環;4-熱縮管;5-腳焊點;6-錫板。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖2,圖2為本實用新型的結構示意圖。
????所述一種溫度傳感器封裝結構,包括溫度傳感器本體1,在溫度傳感器本體1內套裝有上膠環2和下膠環3,所述溫度傳感器本體1內連接出熱縮管4,所述熱縮管4通過腳焊點5焊接在溫度傳感器本體1的殼體內,腳焊點5距離溫度傳感器本體1邊緣的距離d為0.2mm,在熱縮管4的兩側設有錫板6,所述錫板6的截面呈三角形,所述錫板6上涂覆有防水層,錫板6的一端固定連接在熱縮管4的外壁上。
????所述上膠環2和下膠環3采用的是相同收縮率的原料制得的膠環,膠環的收縮率與熱縮管4不同。
????本實施例通過增加熱縮管的長度,使熱縮管長度增加0.2mm。這樣熱縮管熱收縮時,熱縮管在加熱爐的高溫下熱收縮,在降溫的過程中,收縮包裹住杜美思線腳與導線焊接的焊點部位,增加的熱縮管長度,使得熱縮管包覆腳焊點范圍多出0.2mm,這樣在熱縮管收縮包裹的過程中,多出的熱縮管部分會使得包裹更加充分,這樣會減少熱縮管和焊點之間的縫隙,這樣會達到減少水汽進入的風險,改善溫度傳感器的品質,降低風險;同時增設錫板,進一步提高其防水性能。
????以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
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