[實用新型]一種溫度傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201420501823.8
• 申請日: 2014-09-02
• 公開（公告）號: CN204115885U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 王煥鋒;宋彥顯;王宇飛;王少鵬;李領川;王焯筠
• 申請（專利權）人: 中州大學
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08
• 代理公司: 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117
• 代理人: 季發軍

1.一種溫度傳感器封裝結構，包括溫度傳感器本體（1），在溫度傳感器本體（1）內套裝有上膠環（2）和下膠環（3），所述溫度傳感器本體（1）內連接出熱縮管（4），其特征在于：所述熱縮管（4）通過腳焊點（5）焊接在溫度傳感器本體（1）的殼體內，腳焊點（5）距離溫度傳感器本體（1）邊緣的距離d為0.2mm，在熱縮管（4）的兩側設有錫板（6），錫板（6）的一端固定連接在熱縮管（4）的外壁上。

2.根據權利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述錫板（6）的截面呈三角形。

3.根據權利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述上膠環（2）和下膠環（3）采用的是相同收縮率的原料制得的膠環，膠環的收縮率與熱縮管（4）不同。

4.根據權利要求1所述的一種溫度傳感器封裝結構，其特征在于：所述錫板（6）上涂覆有防水層。