[實(shí)用新型]芯片測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420498136.5
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN204101684U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳任佳;田景均
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市嘉合勁威電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

1.一種芯片測試裝置，用于測試芯片，其特征在于：該芯片測試裝置包括一基座、一電路板、一夾持件、若干導(dǎo)電件及至少一定位板，該基座包括一支撐件及樞轉(zhuǎn)連接于該支撐件的若干蓋板，該電路板設(shè)置在該支撐件上且焊盤區(qū)朝上，該夾持件設(shè)置在該電路板上，該夾持件的頂部設(shè)有至少一定位槽，該定位槽內(nèi)貫穿開設(shè)若干分別正對電路板的焊盤區(qū)的卡固孔，這些導(dǎo)電件分別收容于這些卡固孔內(nèi)，該定位板收容于定位槽內(nèi)且開設(shè)有若干收容芯片的收容口，每一導(dǎo)電件的兩端分別用于電連接芯片的引腳及電路板對應(yīng)的焊盤區(qū)，這些蓋板能扣合于該夾持件，每一蓋板設(shè)有若干正對相應(yīng)的收容口用于朝向電路板抵頂芯片的壓塊。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該夾持件設(shè)有若干定位銷，該定位板設(shè)若干收容這些定位銷的定位孔，每一定位銷由能被磁鐵吸附的物質(zhì)制成，每一定位孔的上部設(shè)有一用于吸附該定位銷的磁鐵塊。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該支撐件的頂面開設(shè)一收容該電路板的收容槽，該電路板的兩端分別設(shè)有一卡固口，該支撐件于該收容槽的兩端分別設(shè)有一卡固于對應(yīng)的卡固口內(nèi)的定位片。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該支撐件上設(shè)有若干定位柱，該夾持件開設(shè)若干用于收容這些定位柱的通孔。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該電路板的一側(cè)于頂面及底面分別設(shè)有若干能插接于一測試主板的一插槽內(nèi)的金手指，該電路板的兩端于鄰近該金手指處分別開設(shè)一定位口，該插槽的兩端分別設(shè)有一可拆卸地卡固于對應(yīng)的定位口內(nèi)的卡扣。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該支撐件還設(shè)有若干可拆卸地固定于該支撐件一側(cè)的連接塊，這些蓋板分別轉(zhuǎn)動(dòng)地連接于這些連接塊，每一蓋板與對應(yīng)的連接塊之間設(shè)有一迫使該蓋板遠(yuǎn)離該支撐件旋轉(zhuǎn)的彈性件。

7.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該夾持件設(shè)有若干卡接部，每一蓋板設(shè)有一可拆卸地卡固于對應(yīng)的卡接部的卡扣。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：每一導(dǎo)電件包括一收容于對應(yīng)的卡固孔內(nèi)的安裝塊及若干設(shè)于該安裝塊的探針，每一探針包括一接觸芯片的引腳的第一探針頭、一接觸電路板的焊盤的第二探針頭及設(shè)置在第一探針頭與第二探針頭之間的彈性件。

9.如權(quán)利要求8所述的芯片測試裝置，其特征在于：每一安裝塊開設(shè)若干安裝孔，每一探針的第一探針頭收容于對應(yīng)的安裝孔的上部，該探針的第二探針頭收容于該安裝孔的下部，每一探針的第一探針頭的下部設(shè)有一第一套筒，該探針的第二探針的上部設(shè)有一第二套筒，該彈性件收容于第二套筒內(nèi)，且第二套筒滑動(dòng)地套設(shè)于第一套筒內(nèi)。

10.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于：該定位板于每一收容口的頂面四周設(shè)有傾斜的倒角。