[實用新型]芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201420497771.1 | 申請日： | 2014-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN204155919U | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 資重興 | 申請（專利權）人： | 英屬維爾京群島商杰群科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;常大軍 |
| 地址： | 英屬維京群島托爾*** | 國省代碼： | 維爾京群島;VG |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括有：
一導線架，其上接設有芯片體；
一芯片體，上層設有源極端，該源極端供金屬連接片接合；
一金屬連接片，一端接設于芯片體的源極端，另一端則接設于引腳之上；
一填充劑，填塞于芯片體的源極端與金屬連接片接合的接合端角處，以避免脫層狀況的發生。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該導線架與芯片體利用貼合膠劑予以接合，且該貼合膠劑為錫膏。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該金屬連接片的材質為鋁箔。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該填充劑的材質為樹脂。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該金屬連接片與芯片體的源極端的接合方式是以力加超音波震蕩方式為之。
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