[實用新型]LED芯片通斷測試裝置

有效

• 申請號: 201420496945.2
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN204044283U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 盧少鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市光能科技有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種芯片測試裝置，特別是涉及一種LED芯片通斷測試裝置。

【背景技術】

現今，隨著電子產品的逐漸崛起，LED燈已成為人們日用的燈具之一。然而，這些LED燈的芯片，一般都是要通過獨個去檢查它的通斷性能，所以在檢測LED芯片通斷性時，效率成為此工藝最受關注的一大問題。

【實用新型內容】

為克服現有LED芯片測試裝置無法進行批量檢測，測試效率不高的技術難題，本實用新型提供了一種可進行批量檢測，測試效率高的LED芯片通斷測試裝置。

本實用新型解決技術問題的方案是提供一種LED芯片通斷測試裝置，LED芯片位于PCB板的排針孔中，活動板上插著頂針，頂針的位置與排針孔一一對應。

優選地，PCB板上布局設計好的導電圖形，在PCB板上設置多個貫穿的排針孔，所述LED芯片測試裝置包括一工作臺和一控制臺，工作臺位于控制臺之上，工作臺包括一固定的基板和一可上下移動的移動板，該PCB板放置在該基板上，該移動板上插入多個頂針，該頂針的數量和位置與放置在基板上的PCB板上的排針孔一一對應

優選地，控制臺上設置有一個升降按鈕和一個開關按鈕。

優選地，工作臺進一步包括一電機和四個升降柱，該移動板的四角套設在升降柱上，該電機與該移動板上下同步移動。

優選地，在基板之下固定一電磁鐵，該電磁鐵位于移動板和基板之間，該電磁鐵的表面面積大于PCB板的表面面積，該基板的表面面積也大于PCB板的面積。

與現有技術相比，本實用新型提供一種LED芯片通斷測試裝置，該裝置利用移動板上面的頂針穿過電磁鐵和基板，跟PCB板的排針孔接觸，這樣間接與插在PCB板的LED芯片針腳相連而且通過PCB板上的回路而進行測試。放置在移動板上的頂針可根據測試芯片的位置而靈活調整，使用方式更加簡單方便，而且可對LED芯片進行批量測試，大大提高了檢測效率。

【附圖說明】

圖1是本實用新型LED芯片通斷測試裝置的關閉狀態平面結構示意圖。

圖2是本實用新型LED芯片通斷測試裝置的啟動狀態平面結構示意圖。

圖3是本實用新型PCB板與LED芯片的平面結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1和圖2，本實用新型一種LED芯片通斷測試裝置10包括控制臺101、工作臺103，控制臺101和工作臺103一體成型組成LED芯片通斷測試裝置10。工作臺103位于控制臺101上方(此處及后述的“上”、“下”、“前”、“后”為相對位置，并非絕對定義，同時可以理解為上面顛倒時也即成為下面)。工作臺103為中空結構，且為正方體形狀。控制臺101亦為中空結構，內部可放置一些電源等器件。

控制臺101上有兩個按鈕，分別為電源開關按鈕1011和升降按鈕1013。升降按鈕1013在電源開關按鈕1011的左方。

工作臺103包括移動板1031、電磁鐵1033、基板1035、升降柱1037和電機1039。基板1035位于電磁鐵1033之上，兩者是連為一體的，它們的四個邊角孔(圖未示)套在升降柱1037上固定著。移動板1031位于電磁鐵1033之下，移動板1031是由電機1039支撐并控制著上下移動，最高只能移動到其表面與電磁鐵1033緊挨著。處于四周的四個升降柱1037為圓柱的形狀。

移動板1031上插著頂針1021，頂針1021可穿透電磁鐵1033和基板1035，最高點可突出于基板1035之上。

請參閱圖3，PCB板20上設置了排針孔201，設計好電路圖的PCB板20放置在基板1035上面，并且將所要測試的LED芯片203針腳2031對準放置到PCB板20的排針孔201中。基板1035的表面面積要大于PCB板20的表面面積，這樣PCB板20放置在基板1035上面，才能保證PCB板20上的LED芯片203進行有效的測試。同時，電磁鐵1033的表面面積也要大于PCB板20的表面面積，這樣電磁鐵1033才能吸附到PCB板20上所有LED芯片203的針腳2031。頂針1021的排列可根據所要測試的LED芯片203所在排針孔201的位置而進行靈活調整。