[實用新型]一種三維集成電路組件

有效

• 申請號: 201420488847.4
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN204155924U
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 嚴文華
• 申請（專利權）人: 廣東佳禾聲學科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 夏萬征

技術領域

本實用新型涉及集成電路結構技術領域，尤其涉及一種三維集成電路組件。

背景技術

電子電器和機電產品制造工藝和相應的材料技術進步的方向是柔性、環保、環境友好、節能。德國開發出在塑膠表面形成精密和緊密的導電圖案的技術，電子元器件可以直接焊接在塑膠外殼或者內殼上，形成無印刷電路板的電子、電器和機電一體化產品，稱之為立體電路。

與傳統的二維集成電路相比，三維集成電路的結構具有明顯的優越性，且應用也更加廣泛，然而現有的三維集成電路的結構較為復雜，原料內含有金屬種子，來源少，成本高，只有使用昂貴的進口設備才能生產且成品率低，因此應用受到限制。

因此，急需提供一種三維集成電路組件，以解決現有技術的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種三維集成電路組件，結構簡單，原料來源廣泛，成品率高，成本低。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：

一種三維集成電路組件，包括塑膠層、金屬層及設于所述金屬層上的抗氧化層，所述金屬層上成型有集成線路，所述金屬層通過真空濺射、打印或者化學鍍成型于所述塑膠層上。

具體地，所述金屬層為銅膜層。

具體地，所述塑膠層為熱塑塑膠層。

具體地，所述集成線路通過激光機切割而成型于所述金屬層上。

具體地，所述抗氧化層為鎳抗氧化層。

具體地，所述抗氧化層通過化學鍍成型于所述金屬層上。

具體地，所述塑膠層上開設有一個凹槽，所述金屬層設于所述凹槽內，所述塑膠層的兩側還開設有安裝孔。

具體地，所述金屬層的厚度介于1-20um之間。

具體地，所述抗氧化層的厚度介于1-20um之間。

本實用新型公開了一種三維集成電路組件，包括塑膠層、金屬層及設于所述金屬層上的抗氧化層，所述金屬層上成型有集成線路，所述金屬層通過真空濺射、打印或者化學鍍設于所述塑膠層上，與現有技術相比，本實用新型的三維集成電路組件結構簡單，塑膠層、金屬層的原料來源廣泛，制備工藝成熟，制作的三維集成電路組件性能優異，無需使用昂貴的進口設備，且成品率大大提高，降低了生產成本，可大規模工業化生產。

附圖說明

圖1是本實用新型的三維集成電路組件的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。

實施例1

一種三維集成電路組件，包括塑膠層1、金屬層2及設于所述金屬層上的抗氧化層3，所述金屬層2上成型有集成線路，所述金屬層2通過真空濺射、打印或者化學鍍成型于所述塑膠層1上。

具體地，所述金屬層2為銅膜層，所述金屬層的厚度介于1-20um之間，所述塑膠層1為熱塑塑膠層。

所述真空濺射的方法是以塑膠層1為載體，真空鍍膜機的高能離子束在高真空度下轟擊銅靶，在塑膠層1上形成1-20μm厚的銅膜層；

所述打印的方法是以塑膠層1為載體，納米銅導電墨水為原料，通過打印機在塑膠層1上打印上一層厚度為1-20μm的銅膜層；

所述化學鍍的方法是以塑膠層1為載體，在PH?11-13，溫度40-70℃下，超聲機的功率為50-250W、頻率為20-80Kz，鎳鍍液包含硫酸鎳、氯化鎳及硼酸；鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將塑膠層1置于上述銅鍍液中反應5-20min,即可在塑膠層1上鍍一層厚度為1-20μm抗氧化鎳層或者銅膜層。

具體地，所述集成線路通過激光機切割而成型于所述金屬層2上，激光機上裝載設計好的CAD文檔，激光機選擇性掃描銅膜層，將銅膜層上除設計好的集成線路4的其它銅膜層切割掉，保留剩下的銅膜層為集成線路；激光機選用近紅外或者紫外激光機，激光機的電磁射線的波長為248nm、308nm、355nm、532nm、1064nmnm，所述激光機的功率400W內。

具體地，所述抗氧化層3為鎳抗氧化層。

具體地，所述抗氧化層3通過化學鍍成型于所述金屬層2上。

具體地，所述塑膠層1上開設有一個凹槽11，所述金屬層2設于所述凹槽11內，所述塑膠層1的兩側還開設有安裝孔12。

具體地，所述金屬層2的厚度介于1-20um之間。

具體地，所述抗氧化層3的厚度介于1-20um之間。