[實用新型]一種三維集成電路組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420488847.4 | 申請日： | 2014-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN204155924U | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 嚴(yán)文華 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東佳禾聲學(xué)科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 夏萬征 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 三維集成電路 組件 | ||
1.一種三維集成電路組件，其特征在于：包括塑膠層、金屬層及設(shè)于所述金屬層上的抗氧化層，所述金屬層上成型有集成線路，所述金屬層通過真空濺射、打印或者化學(xué)鍍成型于所述塑膠層上。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述金屬層為銅膜層。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述塑膠層為熱塑塑膠層。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述集成線路通過激光機切割而成型于所述金屬層上。?
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述抗氧化層為鎳抗氧化層。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述抗氧化層通過化學(xué)鍍成型于所述金屬層上。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述塑膠層上開設(shè)有一個凹槽，所述金屬層設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述塑膠層的兩側(cè)還開設(shè)有安裝孔。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述金屬層的厚度介于1-20um之間。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1或5-6任一項所述的三維集成電路組件，其特征在于：所述抗氧化層的厚度介于1-20um之間。?
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