[實用新型]正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420487429.3
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN204088316U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設計）人: 周有旺;周造軒;周紅玉
• 申請（專利權）人: 江蘇華英光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域。?????

背景技術

現(xiàn)有技術中的LED燈絲，也稱為LED燈棒或LED燈柱，在生產(chǎn)過程中需要在基板上固晶焊線，在該基板的兩端分別安裝有正負電極，整個固晶焊線的生產(chǎn)過程較為復雜，難以大規(guī)模高效率生產(chǎn)，此外各個LED芯片之間通過金線的連接方式容易產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)象或焊接不上金線的現(xiàn)象出現(xiàn)，造成LED芯片的失效。

發(fā)明內容

為了克服現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種全新結構并且易于高效率批量化生產(chǎn)的正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲及其制備方法。

為達到以上目的，本實用新型提供了一種正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲，包括薄片基底，所述的薄片基底上覆蓋一層軟性絕緣層，所述的絕緣層上制備有連接線路，所述的連接線路的兩端位置形成有電極，所述的連接線路在電極之間位置形成有多個焊盤，每對焊盤之間安裝一正裝LED芯片，所述的正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個所述的正裝LED芯片的下方對應設置用于將光線出射的出光部位。

本實用新型的進一步改進在于，所述的軟性絕緣層呈透明狀態(tài)，所述的薄片基底上與每個正裝LED芯片相對應的位置設置鏤空部位。

本實用新型的進一步改進在于，每個所述的正裝LED芯片的下方均開設有一出光孔，所述的正裝LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。

本實用新型的進一步改進在于，所述的薄片基底的下方還覆蓋有第二絕緣層。

本實用新型的進一步改進在于，所述的軟性絕緣層、第二絕緣層一體包覆于所述的薄片基底的表面上。?

本實用新型的進一步改進在于，所述的第二絕緣層的強度大于所述的軟性絕緣層的強度。

本實用新型的有益效果是優(yōu)化了產(chǎn)品結構，實現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn)，生產(chǎn)成本較低。

附圖說明

附圖1為根據(jù)本實用新型的LED燈絲的剖視圖；

附圖2為根據(jù)本實用新型的LED燈絲的主視示意圖；

附圖3至附圖5描述了根據(jù)本實用新型的制備方法。

具體實施方式

下面對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

參見附圖1與附圖2所示,?為根據(jù)本實用新型的正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲LED支架的實施例的結構示意圖，包括薄片基底1，薄片基底1上覆蓋一層軟性絕緣層2，薄片基底1的下方還覆蓋有第二絕緣層8，軟性絕緣層2、第二絕緣層8一體包覆于薄片基底1的表面上，并且第二絕緣層8的強度大于軟性絕緣層2的強度以起到主要的支撐效果,?軟性絕緣層2、第二絕緣層8與薄片基底1之間形成一種三明治的結構，薄片基底1可以采用金屬箔片、陶瓷片、藍寶石玻璃片，當采用金屬箔片時，優(yōu)選銅箔或鋁箔材料，主要起到優(yōu)異的散熱效果與可彎折的效果，可以通過改變薄片基底1的材料厚度來調整燈絲條的軟硬程度軟性絕緣層2、第二絕緣層8由耐受最高800攝氏度的耐高溫材料制成。

絕緣層2上制備有連接線路3，連接線路3可以由掩膜蝕刻的方式制備而成，例如施法于半導體工藝中的光刻膠、光罩刻蝕的工藝，采用加法或減法工藝制備而成的與印刷電路類似的結構。連接線路3的兩端位置形成有電極4，用于與電源連接或者相互連接，連接線路3在電極4之間位置形成有多個焊盤5，每對焊盤5之間安裝一正裝LED芯片6，正裝LED芯片6為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個正裝LED芯片6的下方均開設有一出光孔7，正裝LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是，本實用新型中所采用的正裝LED芯片6，正裝LED芯片6的焊接引腳位于朝向出光孔7一面的位置，這樣可以讓正裝芯片兼具有倒裝芯片的使用便利性，降低了生產(chǎn)成本；正裝LED芯片6的焊接引腳的尺寸可以制備得較常規(guī)略大，并且可以一個比另一個更大一些。

參見附圖3至附圖5所示,此處給出一種正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的制備方法，包括如下步驟：

S1：提供一整片的薄片基底1；

S2：在薄片基底1上制備軟性絕緣層2，在薄片基底1下方制備第二絕緣層8；

S3：如附圖3中所示出的，在軟性絕緣層2上制作連接線路3，在連接線路3的兩端位置制作電極4，在電極4之間的連接線路3上制備多個焊盤5；并且如附圖4中所示出的，在每對焊盤5之間設置出光孔7；