[實用新型]正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲有效
| 申請號： | 201420487429.3 | 申請日： | 2014-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN204088316U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 周有旺;周造軒;周紅玉 | 申請（專利權）人： | 江蘇華英光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 倒裝 360 發光 任意 環繞 led 燈絲 | ||
1.一種正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆蓋一層軟性絕緣層（2），所述的絕緣層（2）上制備有連接線路（3），所述的連接線路（3）的兩端位置形成有電極（4），所述的連接線路（3）在電極（4）之間位置形成有多個焊盤（5），每對焊盤（5）之間安裝一正裝LED芯片（6），所述的正裝LED芯片（6）為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個所述的正裝LED芯片（6）的下方對應設置用于將光線出射的出光部位。
2.根據權利要求1所述的正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：所述的軟性絕緣層（2）呈透明狀態，所述的薄片基底（1）上與每個正裝LED芯片（6）相對應的位置設置鏤空部位。
3.根據權利要求1所述的正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：每個所述的正裝LED芯片（6）的下方均開設有一出光孔（7），所述的正裝LED芯片（6）的正面朝向所述的出光孔（7）出光。
4.根據權利要求1所述的正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：所述的薄片基底（1）的下方還覆蓋有第二絕緣層（8）。
5.根據權利要求4所述的正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：所述的軟性絕緣層（2）、第二絕緣層（8）一體包覆于所述的薄片基底（1）的表面上。
6.根據權利要求5所述的正裝芯片倒裝360度發光可任意環繞LED燈絲，其特征在于：所述的第二絕緣層（8）的強度大于所述的軟性絕緣層（2）的強度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇華英光寶科技股份有限公司，未經江蘇華英光寶科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420487429.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種適用于多材質工件的3D打印設備
- 下一篇：一種硫包衣尿素生產設備
- 同類專利
- 專利分類
