[實用新型]一種應用于MEMS麥克風的高溫貼膜及MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201420485276.9
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204031452U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 張慶斌;王友;馬路聰
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

技術領域

本實用新型涉及MEMS麥克風領域，更準確地說，涉及一種可以防止外界異物進入MEMS麥克風內部的高溫貼膜；本實用新型還涉及一種應用此高溫貼膜的MEMS麥克風。

背景技術

MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單地說就是將一個電容器集成在微硅晶片上。目前，MEMS麥克風已經成為市場上的主流產品，廣泛應用于手機、平板電腦、藍牙耳機等移動終端上。

MEMS麥克風包括外部封裝結構，以及收容在該封裝結構內部的MEMS芯片和ASIC芯片，該外部封裝結構上設置有供聲音穿入的聲孔，聲音進入到封裝結構內部后，帶動振膜振動，從而將聲音信號轉換為電信號。

在制造MEMS麥克風的時候，為了避免焊錫、灰塵等外界異物從聲孔進入到封裝內部，通常會在聲孔的端面上貼附一層高溫貼膜，該高溫貼膜可以起到一個很好的遮蔽作用。

然而，MEMS麥克風的振膜是一種非常薄的材料，在進行回流焊的時候，由于溫度的上升，封裝結構內的氣體迅速膨脹，由于封裝結構的聲孔被高溫貼膜封住，使得腔體內的氣體無法迅速排出，很容易造成振膜的破裂。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術中存在的問題，提供了一種應用于MEMS麥克風的高溫貼膜，在防止異物進入的同時，可以保證MEMS麥克風的良好透氣性。

為了實現上述的目的，本實用新型的技術方案如下：

一種應用于MEMS麥克風的高溫貼膜，包括第一膜層，以及位于第一膜層下方用于將第一膜層貼附在聲孔端面上的第一膠層，所述第一膜層、第一膠層上設有用于和聲孔對應的透氣通孔；還包括位于第一膜層上方的第二膜層，所述第二膜層包括用于和第一膜層貼附的黏結區以及位于透氣通孔上方的非黏結區；該非黏結區從透氣通孔的位置貫通至第二膜層的至少一邊。

優選的是，所述透氣通孔的直徑大于聲孔的直徑。

優選的是，所述非黏結區的寬度大于透氣通孔的直徑。

優選的是，在第一膠層一側的下端還黏結有用于構成撕除區的第三膜層。

優選的是，所述第一膜層、第二膜層、第三膜層為PI膜。

優選的是，所述第二膜層為無紡布。

本實用新型的另一目的在于提供一種MEMS麥克風，包括封裝結構以及收容在封裝結構內的MEMS芯片、ASIC芯片，所述封裝結構上設有供聲音穿入的聲孔，在聲孔的端面上貼附有上述的高溫貼膜。

本實用新型的MEMS麥克風，通過在聲孔的端面上設置的高溫貼膜，由于第二膜層的遮擋，可有效防止焊錫、灰塵、氣流等外界異物通過聲孔進入到MEMS麥克風的封裝內部，以對MEMS麥克風造成影響。當在進行回流焊的時候，封裝內部膨脹的氣體可從由聲孔、第一膜層和第一膠層上的透氣通以及第二膜層非黏結區形成的流通通道中迅速排出，有效地解決了振膜破裂的問題，大大較低了回流焊工藝的廢品率。

同時，本實用新型的高溫貼膜，通過第一膜層、第一膠層，增大了第二膜層上非黏結區至聲孔端面的距離，也就是說，增大了該流通通道的體積，提高了該流通通道的流通能力，解決了單層貼膜結構無法將膨脹氣體迅速排出的問題。

附圖說明

圖1示出了本實用新型高溫貼膜的仰視圖。

圖2示出了圖1中沿A-A處的剖面圖。

圖3示出了本實用新型MEMS麥克風的俯視圖。

圖4示出了圖3中沿B-B處的剖面圖。

具體實施方式

為了使本實用新型解決的技術問題、采用的技術方案、取得的技術效果易于理解，下面結合具體的附圖，對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。

參考圖1至圖2，本實用新型提供的一種應用于MEMS麥克風的高溫貼膜，包括兩個膜層，分別記為位于下方的第一膜層3以及位于上方的第二膜層1，第一膜層3的下方設有第一膠層4，通過該第一膠層4可將第一膜層3貼附在設置聲孔的端面上。所述第一膜層3、第一膠層4上與聲孔對應的位置開設有透氣通孔30、40，以防止第一膜層3、第一膠層4將聲孔封住。