[實用新型]一種應(yīng)用于MEMS麥克風(fēng)的高溫貼膜及MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420485276.9
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204031452U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張慶斌;王友;馬路聰
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;王昭智

1.一種應(yīng)用于MEMS麥克風(fēng)的高溫貼膜，其特征在于：包括第一膜層(3)，以及位于第一膜層(3)下方用于將第一膜層(3)貼附在聲孔端面上的第一膠層(4)，所述第一膜層(3)、第一膠層(4)上設(shè)有用于和聲孔對應(yīng)的透氣通孔(30、40)；還包括位于第一膜層(3)上方的第二膜層(1)，所述第二膜層(1)包括用于和第一膜層(3)貼附的黏結(jié)區(qū)(2)以及位于透氣通孔(30、40)上方的非黏結(jié)區(qū)(20)；該非黏結(jié)區(qū)(20)從透氣通孔(30、40)的位置貫通至第二膜層(1)的至少一邊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫貼膜，其特征在于：所述透氣通孔(30、40)的直徑大于聲孔的直徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高溫貼膜，其特征在于：所述非黏結(jié)區(qū)(20)的寬度大于透氣通孔(30、40)的直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫貼膜，其特征在于：在第一膠層(4)一側(cè)的下端還黏結(jié)有用于構(gòu)成撕除區(qū)的第三膜層(5)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫貼膜，其特征在于：所述第一膜層(3)、第二膜層(1)、第三膜層(5)為PI膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫貼膜，其特征在于：所述第二膜層(1)為無紡布。

7.一種MEMS麥克風(fēng)，包括封裝結(jié)構(gòu)(6)以及收容在封裝結(jié)構(gòu)(6)內(nèi)的MEMS芯片(7)、ASIC芯片(8)，所述封裝結(jié)構(gòu)(6)上設(shè)有供聲音穿入的聲孔，在聲孔的端面上貼附有如權(quán)利要求1至6任一項所述的高溫貼膜。