[實用新型]一種引線框架式大功率LED光源模組

有效

• 申請號: 201420483841.8
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204130528U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發明（設計）人: 蔡苗;楊道國;張平;陳文彬;王林根
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 盧玉恒

技術領域

?本實用新型涉及半導體照明產品的LED光源模組技術，具體是一種引線框架式大功率LED光源模組。?

背景技術

近年以來，LED(light-emitting?diode)?以節能、環保、體積小、壽命長、可靠性高等一系列突出優點，被認為是取代傳統照明的新型光源。熱可靠性問題及成本問題一直都是LED照明產品普及應用的重要障礙。一方面，LED照明產品的陣列式LED光源模組生產流程一般先由引線框架支架經過注塑充模、封裝形成LED封裝器件，然后分割引線框架支架得到單個LED封裝器件，最后將LED封裝器件逐個焊接在線路基板上形成各種陣列式的LED光源模組，整個工藝流程復雜，造成最終的LED燈具產品的價格過高；另一方面，為實現更大功率的LED光源模組，COB（chip?on?board，板上芯片封裝）式的LED光源模組是當前的首選產品之一，但是，目前COB式光源模組的基板是將散熱通道與導電通道分開考慮，只起到機械支撐和散熱作用；此外，從散熱通道的熱阻角度考慮，復雜的熱阻層導致熱可靠性不確定也始終成為困擾LED光源模組的關鍵技術問題，如陣列式LED光源模組存在LED封裝器件、焊接層、線路基板等多層熱阻。可見，面對復雜的封裝工藝、較高的成本壓力及較多熱阻層的問題，很有必要探索出成本更低、熱阻層更少、更便捷、更實用的LED光源模組。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，而提供一種引線框架式大功率LED光源模組，這種LED光源模組的封裝工藝簡單，生產成本低，實用性好，能提高LED模組的導熱性能及產品的可靠性壽命。

實現本實用新型目的的技術方案是：

一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片，還包括

線路板，所述的線路板為引線框架式線路板；

支架封裝體，所述的支架封裝體為注塑充模的支架封裝體，支架封裝體與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；

所述的LED芯片通過固晶層設置在引線框架式線路板上；

所述的LED正裝芯片直接利用固晶層的固晶膠安裝在引線框架式線路板上，通過鍵合引線與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；

所述的LED倒裝芯片直接通過固晶鍵合安裝在引線框架式線路板上，并由此與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；

外封膠，所述的外封膠涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片及鍵合引線。

所述的LED芯片為正裝或倒裝LED芯片。

所述的LED模組為COB式LED模組或陣列式LED模組。

這種光源模組的優點是，將LED光源模組的基板作為散熱通道與導電通道；LED模組的封裝工藝簡單，生產成本低；其熱阻層僅含LED芯片層、固晶層、線路板層，熱阻層少，導熱通道簡單，改善了LED模組內部多層熱阻的弊端，提高了LED模組的導熱性能及產品的可靠性壽命。

附圖說明

圖1?為截面圖，其示意性地示出了COB式大功率LED光源模組的結構示意圖；

圖2為COB式大功率LED光源模組的結構示意圖；

圖3為采用倒裝LED芯片的COB式大功率LED光源模組的切面示意圖；

圖4為截面圖，其示意性地示出了陣列式大功率LED光源模組的結構示意圖；

圖5為陣列式大功率LED光源模組的結構示意圖；

圖6為采用倒裝LED芯片的陣列式大功率LED光源模組的切面示意圖。

圖中，1.線路板?2.封裝體?3.LED芯片?4.引線?5.外封膠?6.倒裝LED芯片?7.固晶層。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型內容作進一步闡述，但不是對本實用新型的限定。

實施例1：?

如圖1-圖3所示，一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片3，還包括

線路板1，所述的線路板1為引線框架式線路板；

支架封裝體2，所述的支架封裝體2為注塑充模支架封裝體，支架封裝體2與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；

所述的LED芯片3通過固晶層7設置在引線框架式線路板1上；

所述的LED芯片3直接利用固晶層7的固晶膠安裝在引線框架式線路板1上，通過鍵合引線4與引線框架式線路板1線路連接形成電氣互連；

外封膠5，所述的外封膠5涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片3及鍵合引線4。

所述的LED芯片3為正裝LED芯片或倒裝LED芯片6。