[實(shí)用新型]一種引線框架式大功率LED光源模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420483841.8
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204130528U
• 公開（公告）日: 2015-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡苗;楊道國;張平;陳文彬;王林根
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標(biāo)事務(wù)所有限責(zé)任公司 45112
• 代理人: 盧玉恒

1.一種引線框架式大功率LED光源模組，包括LED芯片，還包括

線路板，所述的線路板為引線框架式線路板；

支架封裝體，所述的支架封裝體為注塑充模支架封裝體，支架封裝體與引線框架式線路板連接，形成LED模組的杯狀反光腔；

所述的LED芯片直接安裝在引線框架式線路板上，與引線框架式線路板線路連接形成電氣互連；

外封膠，所述的外封膠涂覆在杯狀反光腔里，密封LED芯片及引線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率LED光源模組，其特征是，所述的LED芯片通過固晶層設(shè)置在引線框架式線路板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率LED光源模組，其特征是，所述的LED芯片為正裝LED芯片或倒裝LED芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架式大功率LED光源模組，其特征是，所述的LED模組為COB式LED模組或陣列式LED模組。