[實用新型]一種易于生產的雙面發光LED模組

有效

• 申請號: 201420483344.8
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204067410U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 庾健航
• 申請（專利權）人: 廣東金達照明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本實用新型涉及LED照明技術領域，特別涉及一種易于生產的雙面發光LED模組。

背景技術

隨著半導體發光技術的成熟，LED燈具在越來越多的照明場合中被使用，在眾多的使用場合中，有時不可避免的需要采用能夠雙面發光的LED模組。為了實現LED模組雙面發光，目前業界的一種方案是在透明的導熱基板上固定LED燈珠，從而使得LED燈珠發錯的光能夠透過導熱基板而照射到另一面，但是由于透明導熱基板的材料限制，目前這種方案存在散熱不良、容易碎裂、光線照射不均等問題，因此目前實現雙面發光還是采用較為傳統的方法：在導熱基板的兩面分別固定LED燈珠。

然而，在導熱基板兩遍分別固定LED燈珠意味著需要在導熱基板的兩面分別固定導電板，且兩個導電板需要分別設置引線以向外界取電，這就造成了LED模組布線復雜且裝配較為麻煩。

發明內容

本實用新型的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種明線少，裝配方便的易于生產的雙面發光LED模組。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

提供了一種易于生產的雙面發光LED模組，包括導熱基板和平面導電板，所述平面導電板包括上層焊接區和下層焊接區，所述上層焊接區和下層焊接區之間連接有可彎曲形變的彎折區，層焊接區和下層焊接區經彎折區相互電連接，所述上層焊接區和下層焊接區分別焊接有LED燈珠，所述彎折區彎折時，所述上層焊接區貼合于所述導熱基板的頂面，所述下層焊接區貼合于所述導熱基板的底面，從而形成貼合于導熱基板的雙層導電板。

其中，所述上層焊接區和下層焊接區依次包括金屬層、絕緣層和電路層，所述彎折區僅包括絕緣層和電路層。

其中，所述導熱基板上表面形成有可卡設所述上層焊接區的凹槽。

其中，所述導熱基板的側面開設有可容置彎折區的容置槽。

其中，所述雙層導電板經導熱膠水粘合至導熱基板表面。

其中，所述上層焊接區的面積小于導熱基板的頂面面積和/或下層焊接區的面積小于導熱基板的底面面積，以使導熱基板的頂面和/或底面部分裸露。

其中，所述導熱基板的底面連接有凸出的連接部。

其中，所述導熱基板的連接部開設有引線孔，所述引線孔貫穿所述導熱基板，所述上層焊接區設置有導電焊盤，所述導電焊盤上焊接有導電引線，所述導電引線穿過所述引線孔向外延伸。?

本實用新型的有益效果：本實用新型提供了一種易于生產的雙面發光LED模組，由于該模組的雙層導電板由平面導電板彎折而成，上層焊接區和下層焊接區通過彎折區相互電連接，因此裝配時下層焊接區對準到導熱基板上的底面并貼合粘緊，然后彎折彎折區，使得上層焊接區也對準到導熱基板的頂面并貼合粘緊，即形成了能夠雙面發光的LED模組，裝配過程更加快捷，LED模組結構和布線更加簡單，有效的提高了生產的效率和產品的可靠性。?

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型一種易于生產的雙面發光LED模組的分解狀態示意圖。

圖2為用于制成雙層電路板的平面導電板的結構示意圖。

在圖1和圖2中包括有：

1——導熱基板、11——連接部、12——凹槽、13——容置槽、2——雙層導電板、21——上層焊接區、22——下層焊接區、23——彎折區、24——導電焊盤。

具體實施方式

結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。

本實用新型一種易于生產的雙面發光LED模組的具體實施方式，如圖1所示，包括：導熱基板1、套設于所述導熱基板1上的雙層導電板2，雙層導電板2由如圖2所示的平面導電板彎折而成，導熱基板1連接有連接部11，連接部11外表面攻有外螺紋，裝配時將連接部11螺進導熱基板1的連接件即可，這不僅使得裝配更加簡單，而且導熱基板1上的熱量能夠快速的傳導至與其連接的部件上，使得LED模組的熱能能夠更快速的散發出去，散熱效果更加。具體的，本實施例的導熱基板1為鋁基板。