[實用新型]一種易于生產的雙面發光LED模組

有效

• 申請號: 201420483344.8
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204067410U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 庾健航
• 申請（專利權）人: 廣東金達照明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

1.一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：包括導熱基板和平面導電板，所述平面導電板包括上層焊接區和下層焊接區，所述上層焊接區和下層焊接區之間連接有可彎曲形變的彎折區，層焊接區和下層焊接區經彎折區相互電連接，所述上層焊接區和下層焊接區分別焊接有LED燈珠，所述彎折區彎折時，所述上層焊接區貼合于所述導熱基板的頂面，所述下層焊接區貼合于所述導熱基板的底面，從而形成貼合于導熱基板的雙層導電板。

2.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述上層焊接區和下層焊接區依次包括金屬層、絕緣層和電路層，所述彎折區僅包括絕緣層和電路層。

3.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述導熱基板上表面形成有可卡設所述上層焊接區的凹槽。

4.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述導熱基板的側面開設有可容置彎折區的容置槽。

5.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述雙層導電板經導熱膠水粘合至導熱基板表面。

6.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述上層焊接區的面積小于導熱基板的頂面面積和/或下層焊接區的面積小于導熱基板的底面面積，以使導熱基板的頂面和/或底面部分裸露。

7.如權利要求1所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述導熱基板的底面連接有凸出的連接部。

8.如權利要求7所述的一種易于生產的雙面發光LED模組，其特征在于：所述導熱基板的連接部開設有引線孔，所述引線孔貫穿所述導熱基板，所述上層焊接區設置有導電焊盤，所述導電焊盤上焊接有導電引線，所述導電引線穿過所述引線孔向外延伸。