[實(shí)用新型]一種12芯單層熔配一體化托盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420483091.4
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN204142996U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳體榮;朱孟達(dá);史紅蘭;朱樓;冉飛
• 申請（專利權(quán)）人: 南京華脈科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/255
• 分類號(hào): G02B6/255
• 代理公司: 江蘇銀創(chuàng)律師事務(wù)所 32242
• 代理人: 何震花

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種12芯單層熔配一體化托盤，用于通信光纜在其中的熔接與終端，屬于通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。?

技術(shù)背景

目前，傳統(tǒng)型的12芯熔配一體化托盤層數(shù)為雙層，模具開制多，導(dǎo)致成本增加，且雖說具備熔配一體化托盤、終端盤、直熔盤等多項(xiàng)功能，但需更換相應(yīng)零件才可實(shí)現(xiàn)，實(shí)際使用中如遇到改換托盤功能，還得另向廠家采購零件，之后再自行更換。?

實(shí)用新型內(nèi)容

針對傳統(tǒng)產(chǎn)品的不足，本發(fā)明提供一種12芯單層熔配一體化托盤，與原12芯熔配一體化托盤外形尺寸相同，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)由單層改為雙層。?

要解決的技術(shù)問題：傳統(tǒng)型的12芯熔配一體化托盤容量，層數(shù)為雙層，一般需開6副模具（導(dǎo)線套、底板、熔接盤、熔纖芯片、蓋板、繞纖輪），密度低，零件多成本高，模具費(fèi)用高。?

一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導(dǎo)線套、熔纖芯片，底板為一側(cè)開口托盤，熔纖芯片設(shè)置于底板內(nèi)中心，蓋板覆蓋在底板上，導(dǎo)線套設(shè)置于底板開口處右側(cè)端，所述底板為單層托盤設(shè)置，所述底板包括帶狀分支器卡接區(qū)、熔纖芯片、存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)、適配器安裝區(qū)、綁扎點(diǎn)；所述帶狀分支器卡接區(qū)為十字交叉設(shè)置，設(shè)置于底板中心位置；所述熔纖芯片設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)下方；所述擋纖區(qū)設(shè)置于熔纖芯片下方；所述光纜接入?yún)^(qū)設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)上方兩側(cè)，所述綁扎點(diǎn)設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)上方，所述存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)、綁扎點(diǎn)在地板上左右對稱設(shè)置；所述適配器安裝區(qū)設(shè)置于底板開口處。?

所述存貯區(qū)有7組繞纖柱，分為上5、下2設(shè)置；所述帶狀分支器卡接區(qū)為箍型結(jié)構(gòu)，左右各有一個(gè)小箍；所述綁扎點(diǎn)為半圓形扣式結(jié)構(gòu)。?

還包括輪狀凸起，輪狀凸起設(shè)置于底板的中心，所述熔纖芯片設(shè)置于輪轉(zhuǎn)凸起上。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果為：1、采用單層結(jié)構(gòu)、零件數(shù)量減少，降低了日常生產(chǎn)成本與模具費(fèi)用；2、除熔配一體化托盤外，另外還可作為直熔盤和終端盤使用，且不用購買更換任何零部件，真正在“一個(gè)盤”內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種功能；3、僅需開制底板、蓋板、熔纖芯片、導(dǎo)線套4副模具。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型整體示意圖。?

圖2為本實(shí)用新型底板內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：1、去除傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的上層熔纖盤，優(yōu)化底層托盤的走線路由，將熔纖芯片直接裝在托盤底板上；2、由于取消了上層盤，存纖裝置可做高，做為終端托盤使用時(shí)，無需另配存纖輪。?

圖1和圖2為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例，包括底板2-11、蓋板、導(dǎo)線套2-7、熔纖芯片2-2，底板2-11為單層一側(cè)開口托盤，蓋板覆蓋在底板上，導(dǎo)線套2-7設(shè)置于底板開口處右側(cè)端，底板2-11上包括帶狀分支器卡接區(qū)2-1、熔纖芯片2-2、存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)2-8、適配器安裝區(qū)2-9、綁扎點(diǎn)2-10；帶狀分支器卡接區(qū)2-1為十字交叉設(shè)置，帶狀分支器卡接區(qū)2-1為箍型結(jié)構(gòu)，左右各有一個(gè)小箍，設(shè)置于底板2-11中心位置。熔纖芯片2-2設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)2-1下方，底板2-11的中心設(shè)置輪狀凸起，熔纖芯片2-2設(shè)置于輪轉(zhuǎn)凸起上，擋纖區(qū)2-8設(shè)置于熔纖芯片2-2下方，圖2中所示為4只擋纖柱，光纜接入?yún)^(qū)設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)上方兩側(cè)，分別為光纜右接入?yún)^(qū)2-5、光纜右接入?yún)^(qū)2-6，位于底板2-11內(nèi)側(cè)兩角，綁扎點(diǎn)2-10設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)2-1上方，圖2所示為2只綁扎柱，綁扎柱為半圓形扣式結(jié)構(gòu)，存貯區(qū)分為左存貯區(qū)2-4和右存貯區(qū)2-3，存貯區(qū)有7組繞纖柱，分為上5、下2設(shè)置，存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)、綁扎點(diǎn)在底板上左右對稱設(shè)置；適配器安裝區(qū)2-8設(shè)置于底板2-11開口處。?

做熔接終端一體化托盤使用時(shí)：?

如圖2所示，以右出纖用法為例，先將適配器安放在適配器安裝區(qū)2-9，并將尾纖連接頭插入適配器，尾纖經(jīng)過擋纖區(qū)2-8在左存貯區(qū)2-4兜半圈后，可在綁扎點(diǎn)2-10綁扎固定，之后再右存貯區(qū)2-3進(jìn)行存貯，最后進(jìn)入熔纖芯片2-2，如是帶狀尾纖，在綁扎固定之前需將分支器在帶狀分支器卡接區(qū)2-1固定，之后尾纖沿熔纖芯片2-2下方的輪狀凸起兜一圈至綁扎點(diǎn)2-10；外線光纜由光纜左接入?yún)^(qū)2-6進(jìn)入并可綁扎固定，之后再左存貯區(qū)2-4進(jìn)行存貯，最后進(jìn)入熔纖芯片2-2。左存貯區(qū)2-4和右存貯區(qū)2-3由數(shù)組不同位置的凸起組成，光纖在存貯時(shí)可調(diào)節(jié)余長。

做終端托盤使用時(shí)：?

如圖2所示，光纖進(jìn)入底板2-11在光纜接入?yún)^(qū)2-5進(jìn)行綁扎，在右存貯區(qū)2-3和左存貯區(qū)2-4進(jìn)行交叉存貯，最后將尾纖連接頭插入適配器。