[實用新型]一種12芯單層熔配一體化托盤

有效

• 申請號: 201420483091.4
• 申請日: 2014-08-26
• 公開（公告）號: CN204142996U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 吳體榮;朱孟達;史紅蘭;朱樓;冉飛
• 申請（專利權）人: 南京華脈科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255
• 代理公司: 江蘇銀創律師事務所 32242
• 代理人: 何震花

1.一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導線套、熔纖芯片，底板為一側開口托盤，熔纖芯片設置于底板內中心，蓋板覆蓋在底板上，導線套設置于底板開口處右側端，其特征在于，所述底板為單層設置，所述底板包括帶狀分支器卡接區、熔纖芯片、存貯區、光纜接入區、擋纖區、適配器安裝區、綁扎點；所述帶狀分支器卡接區為十字交叉設置，設置于底板中心位置；所述熔纖芯片設置于帶狀分支器卡接區下方；所述擋纖區設置于熔纖芯片下方；所述光纜接入區設置于帶狀分支器卡接區上方兩側，所述綁扎點設置于帶狀分支器卡接區上方，所述存貯區、光纜接入區、擋纖區、綁扎點在地板上左右對稱設置；所述適配器安裝區設置于底板開口處。

2.如權利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，所述存貯區有7組繞纖柱，分為上5、下2設置；所述帶狀分支器卡接區為箍型結構，左右各有一個小箍；所述綁扎點為半圓形扣式結構。

3.如權利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，還包括輪狀凸起，輪狀凸起設置于底板的中心，所述熔纖芯片設置于輪轉凸起上。