[實(shí)用新型]一種12芯單層熔配一體化托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420483091.4
• 申請(qǐng)日: 2014-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN204142996U
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳體榮;朱孟達(dá);史紅蘭;朱樓;冉飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京華脈科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/255
• 分類號(hào): G02B6/255
• 代理公司: 江蘇銀創(chuàng)律師事務(wù)所 32242
• 代理人: 何震花

1.一種12芯單層熔配一體化托盤，包括底板、蓋板、導(dǎo)線套、熔纖芯片，底板為一側(cè)開口托盤，熔纖芯片設(shè)置于底板內(nèi)中心，蓋板覆蓋在底板上，導(dǎo)線套設(shè)置于底板開口處右側(cè)端，其特征在于，所述底板為單層設(shè)置，所述底板包括帶狀分支器卡接區(qū)、熔纖芯片、存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)、適配器安裝區(qū)、綁扎點(diǎn)；所述帶狀分支器卡接區(qū)為十字交叉設(shè)置，設(shè)置于底板中心位置；所述熔纖芯片設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)下方；所述擋纖區(qū)設(shè)置于熔纖芯片下方；所述光纜接入?yún)^(qū)設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)上方兩側(cè)，所述綁扎點(diǎn)設(shè)置于帶狀分支器卡接區(qū)上方，所述存貯區(qū)、光纜接入?yún)^(qū)、擋纖區(qū)、綁扎點(diǎn)在地板上左右對(duì)稱設(shè)置；所述適配器安裝區(qū)設(shè)置于底板開口處。

2.如權(quán)利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，所述存貯區(qū)有7組繞纖柱，分為上5、下2設(shè)置；所述帶狀分支器卡接區(qū)為箍型結(jié)構(gòu)，左右各有一個(gè)小箍；所述綁扎點(diǎn)為半圓形扣式結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述12芯單層熔配一體化托盤，其特征在于，還包括輪狀凸起，輪狀凸起設(shè)置于底板的中心，所述熔纖芯片設(shè)置于輪轉(zhuǎn)凸起上。