[實用新型]一種整流橋封裝體

有效

• 申請號: 201420483035.0
• 申請日: 2014-08-25
• 公開（公告）號: CN204045566U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 方丁玉;高定健;祝君;時曉霞
• 申請（專利權）人: 揚州虹揚科技發展有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 趙秀斌

技術領域

本實用新型涉及一種整流橋裝置，尤其涉及一種整流橋封裝體。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子器件小型化成為了未來發展的趨勢。整流橋是電子器件中實現交流變直流的重要部件，隨著對整流橋體積要求的不斷提高，整流橋內部器件的裝和散熱成為了急待解決的問題，而且現行整流橋半成品在灌膠過程中，灌膠后采用定位卡定位，生產效率低。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種散熱性能好、生產效率高的，整流橋封裝體。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

一種整流橋封裝體，包括外殼本體，所述外殼本體呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，所述外殼中部設置有貫穿孔，它還包括定位邊一和定位邊二，所述定位邊一設置外殼倒角處的內側，所述定位邊二與定位邊一對角設置，且定位邊二位于外殼內側。

在上述技術方案的基礎上，本實用新型還可以做如下改進。

進一步，所述定位邊呈L型；

進一步，所述外殼本體的厚度為1-1.2mm，寬度為3.5-4.2mm；

進一步，所述定位邊的材料為導熱硅膠。

本實用新型在外殼的內部設置定位邊，取代以往的定位卡，這樣可以充分利用外殼的內部空間，而且方便整流橋的取拿，定位邊的材料可以便于散熱。

本實用新型的有益效果是：

1.在膠殼底部加定位邊，可以使整流橋半成品在灌膠后通過定位邊來固定位置，控制半成品在膠殼內部的偏移；

2.本實用新型充分利用殼體的空間，同時由于塑封體厚度減薄，具體較高的散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例1所述的一種整流橋封裝體的俯視圖，

圖2為本實用新型具體實施例1所述的一種整流橋封裝體的主視圖，

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、外殼，2、貫穿孔，3、定位邊一，4、定位邊二。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

一種整流橋封裝體，包括外殼本體1，所述外殼本體1呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，所述外殼本體1的厚度為1-1.2mm，寬度為3.5-4.2mm，所述外殼1中部設置有貫穿孔2，它還包括定位邊一3和定位邊二4，所述定位邊一3和定位邊二4的材料為導熱硅膠，所述定位邊一3設置外殼1倒角處的內側，所述定位邊二4與定位邊一3對角設置，且定位邊二4位于外殼1內側，所述定位邊呈L型；

本實用新型在外殼的內部重新設計，設置定位邊，可以使整流橋半成品在灌膠后通過定位邊來固定位置，控制半成品在膠殼內部的偏移，本實用新型取代以往的定位卡，這樣可以充分利用外殼的內部空間，而且方便整流橋的取拿，定位邊的材料可以便于散熱。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。