[實用新型]一種整流橋封裝體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420483035.0 | 申請日： | 2014-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN204045566U | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 方丁玉;高定健;祝君;時曉霞 | 申請（專利權(quán)）人： | 揚州虹揚科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 趙秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 整流 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種整流橋封裝體，包括外殼本體，所述外殼本體呈矩形，且四角中設置有起識別作用的倒角，所述外殼中部設置有貫穿孔，其特征在于，它還包括定位邊一和定位邊二，所述定位邊一設置外殼倒角處的內(nèi)側(cè)，所述定位邊二與定位邊一對角設置，且定位邊二位于外殼內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述定位邊呈L型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述外殼本體的厚度為1-1.2mm，寬度為3.5-4.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋封裝體，其特征在于，所述定位邊的材料為導熱硅膠。
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