[實用新型]一種半導體激光器陣列連接界面表征裝置有效
| 申請號: | 201420479133.7 | 申請日: | 2014-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN204088272U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發明(設計)人: | 張普;劉興勝;熊玲玲 | 申請(專利權)人: | 中國科學院西安光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 楊引雪 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體激光器 陣列 連接 界面 表征 裝置 | ||
1.一種半導體激光器陣列連接界面表征裝置,包括半導體激光器陣列,其特征在于:還包括連續/準連續電源、脈沖電源以及用于調節連續/準連續電源和脈沖電源之間切換供電和供電電流大小的控制元件,連續/準連續電源和脈沖電源用于向半導體激光器陣列和控制元件供電;所述半導體激光器陣列依次通過光斑放大元件、光斑選擇元件、光譜儀和控制元件連接。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器陣列連接界面表征裝置,其特征在于:還包括過載保護系統,過載保護系統分別與半導體激光器陣列和控制元件連接。
3.根據權利要求2所述的半導體激光器陣列連接界面表征裝置,其特征在于:所述半導體激光器陣列設置在散熱裝置上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





