[實用新型]一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201420477572.4
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204011390U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 張崤君;郭志偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053;H01L23/055
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 夏素霞

技術領域

本實用新型涉及微電子集成電路封裝技術領域。

背景技術

陶瓷小外形外殼作為半導體集成電路外殼的一類，其常規結構（如圖1a）為金屬引線配合氧化鋁陶瓷的結構，適用于引線鍵合的芯片安裝方式，引線鍵合用陶瓷小外形外殼技術已較為成熟，該結構采用雙列打彎引線，封裝后器件安裝和測試技術成熟。由圖2可以看出，芯片安裝于腔體內，通過鍵合實現芯片與外殼鍵合指的互連，最終實現芯片與外部電路的互連。該種外殼芯片嵌于外殼內部，由于鍵合絲的存在，在高速高頻應用情況下，可能會帶來性能的下降。

倒裝安裝技術是上世紀九十年代發展起來的一種芯片安裝方式，倒裝芯片用外殼引出端方式集中在陶瓷針柵陣列、陶瓷焊球陣列、陶瓷焊柱陣列等幾種形式，目前尚無其他形式。這種連接方式具有互連線短、寄生參數小等優點，在高頻高速信號領域應用較為廣泛。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，該結構將倒裝安裝技術和打彎引線技術兩者進行結合，同時具備倒裝外殼的優異的電性能和陶瓷小外形外殼成熟的引出端方式，可以減少封裝工藝步驟的同時，具有電性能優良、可靠性高等特點。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于包括陶瓷基底、引線和引線框架，所述的陶瓷基底是由兩塊陶瓷板上下疊加而成，兩塊陶瓷板的寬度相等，上方陶瓷板的長度略大于下方陶瓷板的長度，在陶瓷基底的兩側形成臺階結構，所述的引線框架為方框結構，所述的陶瓷基底置于引線框架中心位置，所述的引線置于陶瓷基底兩側的臺階上，并均勻的排列，引線的一端與上方陶瓷板側邊接觸，另一端與引線框架連接。

對上述結構作進一步說明，所述的引線為雙列打彎引線，其打彎處與下方陶瓷板的上表面接觸，彎曲部分的尺度小于臺階的寬度。

對上述結構作進一步說明，所述的引線框架的四角設有固定孔。

對上述結構作進一步說明，還包括索引標示，所述的索引表示置于陶瓷基底的底面一角。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本實用新型是在原有陶瓷封裝外殼的基礎上進行改進，通過兩片疊加在一起陶瓷片，形成倒裝式芯片封裝外殼，該外殼與原有結構對比，去除了芯片安裝腔體和鍵合指，只需在芯片上增加倒裝安裝芯片的凸點焊盤，可同時實現芯片安裝和電氣互聯，本實用新型在結構上去除了陶瓷腔體后，瓷件改為凸臺結構，陶瓷部分厚度增加，提高了外殼的機械強度。新結構外形尺寸與原結構外形尺寸完全一致，可實現直接替換，其優勢主要有以下兩點：1、適用于芯片倒裝安裝，芯片安裝和電氣互聯同步完成，減少封裝工藝步驟的同時，提高了電性能；2、引線引出方式與常規引線鍵合陶瓷小外形外殼相同，可以實現同尺寸安裝替代。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1a是本實用新型的仰視圖；

圖1b是本實用新型中引線與陶瓷基底的組合示意圖；

圖1c是本實用新型的俯視圖；

圖2a是常規引線鍵合陶瓷封裝外殼結構示意圖；

圖2b是圖2a的俯視圖；

其中：1、引線，2、陶瓷基底，3、索引標示，4、引線框架。

具體實施方式

根據附圖1可知，本實用新型具體涉及一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，具體包括陶瓷基底2、引線1和引線框架4，陶瓷基底2是由兩塊陶瓷板上下疊加而成，兩塊陶瓷板的寬度相等，上方陶瓷板的長度略大于下方陶瓷板的長度，在陶瓷基底2的兩側形成臺階結構，引線框架4為方框結構，引線框架4的四角設有固定孔，陶瓷基底2置于引線框架4中心位置，引線1置于陶瓷基底2兩側的臺階上，并均勻的排列，引線1的一端與上方陶瓷板側邊接觸，另一端與引線框架4連接。引線1為雙列打彎引線，其打彎處與下方陶瓷板的上表面接觸，彎曲部分的尺度小于臺階的寬度。

上述結構是將倒裝安裝技術和打彎引線用陶瓷小外形外殼技術結合在一起，可同時具備倒裝外殼的優異的電性能和陶瓷小外形外殼成熟的引出端方式，在結構上去除了芯片安裝的陶瓷腔體后，瓷件改為凸臺結構，芯片借助凸點焊盤實現與陶瓷基底2的連接，陶瓷部分的明顯厚度增加，提高了外殼的機械強度，可有圖1b和圖2a的對比看出。

新結構外形尺寸與原結構外形尺寸完全一致，可實現直接替換，其優勢主要有以下兩點：

1、適用于芯片倒裝安裝，芯片安裝和電氣互聯同步完成，減少封裝工藝步驟的同時，提高了電性能；