[實用新型]一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201420477572.4
• 申請日: 2014-08-22
• 公開（公告）號: CN204011390U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 張崤君;郭志偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053;H01L23/055
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 夏素霞

1.一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于包括陶瓷基底（2）、引線（1）和引線框架（4），所述的陶瓷基底（2）是由兩塊陶瓷板上下疊加而成，兩塊陶瓷板的寬度相等，上方陶瓷板的長度略大于下方陶瓷板的長度，在陶瓷基底（2）的兩側形成臺階結構，所述的引線框架（4）為方框結構，所述的陶瓷基底（2）置于引線框架（4）中心位置，所述的引線（1）置于陶瓷基底（2）兩側的臺階上，并均勻的排列，引線（1）的一端與上方陶瓷板側邊接觸，另一端與引線框架（4）連接。

2.根據權利要求１所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于所述的引線（1）為雙列打彎引線，其打彎處與下方陶瓷板的上表面接觸，彎曲部分的尺度小于臺階的寬度。

3.根據權利要求１所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于所述的引線框架（4）的四角設有固定孔。

4.根據權利要求１～3中任意一項所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于還包括索引標示（3），所述的索引表示（3）置于陶瓷基底（2）的底面一角。