[實用新型]磁頭、刷卡模塊及支付設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420476068.2
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN204029069U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁德玲
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信智能商用系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: G07G1/00
• 分類號: G07G1/00
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

技術(shù)領(lǐng)域

?本實用新型涉及支付裝置，尤其涉及一種磁頭、刷卡模塊及支付設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著社會經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，日常生活對各種借記卡、信用卡或貸記卡等磁卡的使用越來越廣泛，相對應(yīng)的，支付設(shè)備（例如：POS機(jī)、手機(jī)刷卡器、收款機(jī)等）廣泛的應(yīng)用于人們?nèi)粘Ｉ钪小ＶЦ对O(shè)備中通常配備有刷卡模塊，而磁頭作為刷卡模塊中的重要部件用于讀取銀行卡的信息。

如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中的磁頭通常包括外殼100、感應(yīng)線圈（未圖示）和主PCB板210，感應(yīng)線圈安裝在外殼100中用于讀取磁卡的信息，主PCB板210設(shè)置有處理器、內(nèi)接信號連接部和外接信號連接部，處理器能夠解碼分析磁卡的信息，而內(nèi)部信號連接部主要用于磁頭內(nèi)部器件的連接傳輸敏感信號，而外接信號連接部主要用于與磁頭的外部設(shè)備連接。為了提高磁頭的防攻擊性能，磁頭通常還設(shè)置有圍框PCB板220和蓋板PCB230，主PCB板210、圍框PCB板220和蓋板PCB230形成PCB板組件200，圍框PCB板220固定在主PCB板210，蓋板PCB230固定在圍框PCB板220上，主PCB板210、圍框PCB板220和蓋板PCB230之間形成觸發(fā)信號布線層，主PCB板210和蓋板PCB230之間還設(shè)置有彈性導(dǎo)電部件300；主PCB板210、圍框PCB板220和蓋板PCB230形成密閉空間，主PCB板210上的處理器、外接信號連接部和內(nèi)接信號連接部（例如：觸發(fā)信號焊盤、感應(yīng)線圈通孔焊盤和用于信號傳輸?shù)男盘柾椎龋┚挥诿荛]空間中，主PCB板210通過觸發(fā)信號布線層防御對處理器的攻擊，而彈性導(dǎo)電部件300主要作用為防御對蓋板PCB230進(jìn)行拆卸的攻擊。

由上可知，現(xiàn)有技術(shù)中的磁頭采用三層結(jié)構(gòu)的PCB板部件200，使得磁頭的整體厚度較厚，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中磁頭的整體體積較大。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種磁頭、刷卡模塊及支付設(shè)備，解決現(xiàn)有技術(shù)中磁頭的整體體積較大的缺陷，實現(xiàn)減小磁頭的整體體積。

本實用新型提供的技術(shù)方案是，一種磁頭，包括外殼、感應(yīng)線圈和主PCB板，所述感應(yīng)線圈設(shè)置在所述外殼中，所述主PCB板中形成有第一觸發(fā)信號布線層，所述主PCB板的一表面設(shè)置有處理器，所述主PCB板的另一表面設(shè)置有內(nèi)接信號連接部以及外接信號連接部；所述磁頭還包括保護(hù)PCB板，所述保護(hù)PCB板中形成有第二觸發(fā)信號布線層，所述保護(hù)PCB板固定在所述主PCB板的另一表面上形成PCB板組件，所述保護(hù)PCB板遮蓋住所述內(nèi)接信號連接部，所述外接信號連接部位于所述保護(hù)PCB板的外部；所述PCB板組件固定在所述外殼中，所述處理器與所述感應(yīng)線圈相對設(shè)置，所述感應(yīng)線圈與所述主PCB板電連接，所述第一觸發(fā)信號布線層和所述第二觸發(fā)信號布線層均與所述處理器電連接。

本實用新型還提供一種刷卡模塊，包括上述磁頭。

本實用新型又提供一種支付設(shè)備，包括上述刷卡模塊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的磁頭、刷卡模塊及支付設(shè)備，通過將主PCB板上的處理器以倒裝埋入的方式設(shè)置在外殼的內(nèi)部，處理器被外殼保護(hù)住，而外殼的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，破壞外殼的難度很大，可以有效的防止處理器受物理上的拆卸攻擊；而保護(hù)PCB板遮蓋住主PCB板上的內(nèi)接信號連接部，可以防止傳輸?shù)挠|發(fā)信號和敏感信號被外部探測攻擊，通過保護(hù)PCB板保證相關(guān)信號的安全性要求，同時，由于主PCB板和保護(hù)PCB板中均形成有觸發(fā)信號布線層，堆疊在一起的多層觸發(fā)信號布線層形成多層保護(hù)屏障，能夠更加有效的防止外部對處理器的探測攻擊，重要的是，PCB板組件固定在外殼中，通過外殼的側(cè)壁保護(hù)主PCB板與保護(hù)PCB板的連接縫隙，有效的杜絕從連接縫隙對處理器進(jìn)行探測攻擊，實現(xiàn)提高了磁頭的防攻擊能力和安全性。另外，由于PCB板組件為兩側(cè)板結(jié)構(gòu)，有效的縮小了PCB板組件的厚度，實現(xiàn)減小了磁頭的整體體積和零件數(shù)，使得磁頭的整體結(jié)構(gòu)更加簡單。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中磁頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中磁頭的PCB板組件的爆炸圖；

圖3為本實用新型磁頭實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型磁頭實施例的組裝剖視圖；