[實用新型]磁頭、刷卡模塊及支付設備

有效

• 申請號: 201420476068.2
• 申請日: 2014-08-21
• 公開（公告）號: CN204029069U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 袁德玲
• 申請（專利權）人: 青島海信智能商用系統有限公司
• 主分類號: G07G1/00
• 分類號: G07G1/00
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 周永剛

1.一種磁頭，包括外殼、感應線圈和主PCB板，所述感應線圈設置在所述外殼中，所述主PCB板中形成有第一觸發信號布線層，其特征在于，所述主PCB板的一表面設置有處理器，所述主PCB板的另一表面設置有內接信號連接部以及外接信號連接部；所述磁頭還包括保護PCB板，所述保護PCB板中形成有第二觸發信號布線層，所述保護PCB板固定在所述主PCB板的另一表面上形成PCB板組件，所述保護PCB板遮蓋住所述內接信號連接部，所述外接信號連接部位于所述保護PCB板的外部；所述PCB板組件固定在所述外殼中，所述處理器與所述感應線圈相對設置，所述感應線圈與所述主PCB板電連接，所述第一觸發信號布線層和所述第二觸發信號布線層均與所述處理器電連接。

2.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述保護PCB板通過導電膠粘接在所述主PCB板的另一表面上，所述第二觸發信號布線層通過所述導電膠與所述處理器電連接。

3.?根據權利要求2所述的磁頭，其特征在于，所述內接信號連接部包括設置在所述主PCB板的另一表面上的第一觸發信號焊盤和感應線圈通孔焊盤，所述第一觸發信號布線層通過所述第一觸發信號焊盤與所述處理器電連接，所述保護PCB板設置有與所述第一觸發信號焊盤對應的第二觸發信號焊盤，所述第二觸發信號焊盤與所述第二觸發信號布線層連接，所述第二觸發信號焊盤通過所述導電膠與對應的所述第一觸發信號焊盤連接；所述感應線圈具有焊接柱，所述焊接柱焊接在所述感應線圈通孔焊盤中。

4.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述主PCB板中形成有多層所述第一觸發信號布線層和/或所述保護PCB板中形成有多層所述第二觸發信號布線層。

5.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述第一觸發信號布線層的布線方向與所述第二觸發信號布線層的布線方向交錯設置。

6.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述主PCB板包括依次排布的信號布線層、第一屏蔽層、所述第一觸發信號布線層和元件層，所述處理器設置在所述元件層上，所述內接信號連接部和所述外接信號連接部設置在所述信號布線層上；所述保護PCB板包括依次排布的第二屏蔽層和所述第二觸發信號布線層。

7.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述PCB板組件與所述外殼之間形成密閉空間，所述感應線圈和所述處理器位于所述密閉空間中，所述密閉空間中灌注有樹脂。

8.?根據權利要求1所述的磁頭，其特征在于，所述外殼的側壁包裹住所述PCB板組件的側壁。

9.?一種刷卡模塊，其特征在于，包括如權利要求1-8任一所述的磁頭。

10.?一種支付設備，其特征在于，包括如權利要求9所述的刷卡模塊。