[實(shí)用新型]一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420470048.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-08-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204243077U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海博恩世通光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 李儀萍 |
| 地址： | 201108 上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 增大 反射 金屬 倒裝 芯片 led 燈絲 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，其特征在于，包括：
基板；
反射金屬焊盤，間隔形成于所述基板表面；
LED芯片，以倒裝方式跨接于相鄰的兩個(gè)反射金屬焊盤；
其中，所述反射金屬焊盤的寬度為所述LED芯片寬度的1.2倍～2倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，其特征在于：所述反射金屬焊盤為銀焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，其特征在于：所述LED芯片表面還覆蓋有硅膠。
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