[實用新型]一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲

有效

• 申請號: 201420470048.4
• 申請日: 2014-08-20
• 公開（公告）號: CN204243077U
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 趙強
• 申請（專利權）人: 上海博恩世通光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈絲，特別是涉及一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲。

背景技術

LED(Lighting?Emitting?Diode)即發光二極管，是一種半導體固體發光器件。它是利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。LED照明產品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。

當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，二十一世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代。

LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。

LED光源最常用的一種方式是LED燈絲，現有的LED燈絲是將LED芯片固定于基板的焊盤上，這種焊盤一般采用的尺寸與LED芯片的寬度相當，焊盤兩側具有較大的藍光溢出，從而限制了LED燈絲發光亮度的提高。

鑒于現有技術中的以上缺陷，提供一種可以有效消弱藍光溢出，提高LED燈絲發光亮度的新型LED燈絲實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，用于解決現有技術中LED燈絲藍光溢出及發光亮度較低等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，包括：

基板；

反射金屬焊盤，間隔形成于所述基板表面；

LED芯片，以倒裝方式跨接于相鄰的兩個反射金屬焊盤；

其中，所述反射金屬焊盤的寬度為所述LED芯片寬度的1.2倍～2倍。

作為本實用新型的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲的一種優選方案，所述反射金屬焊盤為銀焊盤。

作為本實用新型的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲的一種優選方案，所述LED芯片表面還覆蓋有硅膠。

作為本實用新型的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲的一種優選方案，所述硅膠中混合有紅色熒光粉及綠色熒光粉。

如上所述，本實用新型提供一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，包括：基板；反射金屬焊盤，間隔形成于所述基板表面；LED芯片，以倒裝方式跨接于相鄰的兩個反射金屬焊盤；其中，所述反射金屬焊盤的寬度為所述LED芯片寬度的1.2倍～2倍。本實用新型采用銀焊盤等高反射率的反射金屬焊盤，并增大反射金屬焊盤的寬度，大大增大了藍光的反射率，減少了藍光溢出，從而提高了LED燈絲的發光亮度。本實用新型結構簡單，效果顯著，適用于工業生產。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲的結構示意圖。

元件標號說明?

101?????????????????????基板

102?????????????????????反射金屬焊盤

103?????????????????????LED芯片

W1?????????????????????反射金屬焊盤的寬度

W2?????????????????????LED芯片的寬度

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖1。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布?局型態也可能更為復雜。

如圖1所示，本實施例提供一種增大反射金屬焊盤的倒裝芯片LED燈絲，包括：

基板101；

反射金屬焊盤102，間隔形成于所述基板101表面；

LED芯片103，以倒裝方式跨接于相鄰的兩個反射金屬焊盤102；