[實用新型]激光劃片機

有效

• 申請號: 201420470013.0
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN204094319U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;段家露;曾波;余猛
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 王丹鳳

技術領域

本實用新型涉及晶圓制作技術領域，尤其涉及一種對晶圓進行切割的激光劃片機。?

背景技術

隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割技術，都是手工采用金剛石刀進行切割，耗材大，經常要更換刀具，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，所能切割的材料單一，適用性差，效率低下。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種激光劃片機，該激光劃片機工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強。?

為解決上述技術問題，本實用新型提供的激光劃片機用于對晶圓片進行切割，包括劃片機本體、容置于所述劃片機本體內的控制組件、裝設于所述劃片機本體上的切割定位組件、裝設于所述劃片機本體上并與所述切割定位組件相互配合的激光切割機構，所述激光切割機構包括裝設于所述劃片機本體上的激光發生器、裝設于所述激光發生器?上用于將激光發生器發出的激光進行傳送的光路結構、裝設于所述光路結構上用于對所述晶圓進行切割的切割結構，所述光路結構包括至少一個用于將激光進行擴束的擴束鏡、若干對激光進行反射傳遞的反射鏡。?

優選地，所述切割定位組件包括裝設于所述激光切割機構上用于對所述晶圓片的切割位置進行檢測的CCD檢測結構、裝設于所述劃片機本體上的與所述CCD檢測結構相互配合的線性運動機構。?

優選地，所述激光劃片機還包括對所述激光切割機構進行冷卻的冷卻裝置。?

優選地，所述線性運動機構包括裝設于所述劃片機本體上的X軸移動結構、裝設于所述X軸移動結構上的Y軸移動結構、裝設于所述Y軸移動結構上的用于將所述待切割晶圓片進行吸平的真空陶瓷吸盤，所述X軸移動結構包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅動所述第一絲桿轉動的第一驅動電機，所述Y軸移動結構包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅動所述第二絲桿轉動的第二驅動電機，所述真空陶瓷吸盤可做圓周轉動，所述控制組件與所述第一驅動電機及第二驅動電機電性連接。?

優選地，所述CCD檢測結構包括裝設于所述激光切割機構上的第一CCD攝像頭、第二CCD攝像頭，裝設于所述第一CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第一光源，裝設于所述第二CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第二光源。?

優選地，所述光路結構包括第一反射鏡、第二反射鏡、擴束鏡，所述光路結構內部的各部件的裝配順序是：所述擴束鏡裝設于所述激光發生器前面，所述第一反射鏡裝設于所述擴束鏡面前面，所述第二反射鏡裝設于所述第一反射鏡前面。?

優選地，所述切割結構包括裝設于所述光路結構上的Z軸移動結構及裝設于所述Z軸移動結構上的激光頭，所述Z軸移動結構包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅動所述第三絲桿轉動的第三驅動電機，所述控制組件與所述第三驅動電機電性連接。?

優選地，所述控制組件包括：顯示模塊，用于將所述的激光劃片機的性能參數通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述激光劃片機進行工作。?

采用上述結構之后，所述激光劃片機將待切割晶圓通過人工放在所述陶瓷吸盤上，所述陶瓷吸盤將所述待切割晶圓吸平，所述陶瓷吸盤通過所述線性運動機構傳送到待切割的位置，所述第一CCD攝像頭及第二CCD攝像頭通過所述第一光源及第二光源拍攝所述待切割晶圓的切割點并進行分析，然后將切割的位置傳送到切割頭，所述激光發器通過所述光路結構將激光傳送到所述切割頭，所述切割頭沿著切割點對晶圓進行切割，該激光劃片機工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高，對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強。?

附圖說明

圖1為本實用新型激光劃片機的結構示意圖；?

圖2為本實用新型激光劃片機CCD檢測結構的結構示意圖。?

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

請參閱圖1，圖1為本實用新型激光劃片機的結構示意圖，?