[實用新型]用于保護芯片的密封環(huán)結構和芯片單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420456122.7 | 申請日： | 2014-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN204088291U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張賀豐 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 保護 芯片 密封 結構 單元 | ||
1.一種用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，包括：環(huán)體和用于加固所述芯片的邊角的保護結構，所述環(huán)體環(huán)繞設置于所述芯片的表面的邊緣，所述保護結構設置于所述芯片的表面的邊角，所述環(huán)體和保護結構相連接。
2.如權利要求1所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述保護結構與所述環(huán)體是一體成型的。
3.如權利要求1所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述芯片為矩形，所述保護結構為多邊形。
4.如權利要求3所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述環(huán)體與所述保護結構均為矩形，所述保護結構的一角與所述芯片的邊角相重合。
5.如權利要求3所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述環(huán)體與所述保護結構均為矩形，所述保護結構的兩個邊角分別位于所述芯片相交的兩邊上，所述保護結構的一邊與所述環(huán)體的一邊重合。
6.如權利要求3所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述環(huán)體為矩形，所述保護結構為三角形，所述保護結構的兩個邊角分別位于所述芯片相交的兩邊上，所述保護結構的一邊與所述環(huán)體的一邊重合。
7.如權利要求4、5或6所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述保護結構的邊長范圍是10μm～100μm。
8.如權利要求1所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構，其特征在于，所述環(huán)體與所述保護結構的材質是銅。
9.一種芯片單元，其特征在于，包括芯片以及如權利要求1至8中任一項所述的用于保護芯片的密封環(huán)結構。
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