[實用新型]脫模片和帶脫模片的有機硅樹脂片

有效

• 申請號: 201420448811.3
• 申請日: 2014-08-08
• 公開（公告）號: CN204211681U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 三田亮太;片山博之;松田廣和;小名春華;大野尊法;西智美
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J183/04;C09J183/00;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;C09K3/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本實用新型涉及脫模片和帶脫模片的有機硅樹脂片，詳細而言，涉及以覆蓋有機硅樹脂片的方式使用的脫模片和帶脫模片的有機硅樹脂片。

背景技術

以往，已知利用有機硅樹脂片來密封LED、LD等光半導體元件、構成光半導體裝置。

這樣的有機硅樹脂片由于粘合性(或壓敏粘接性)優異，因此其表面形成粘合面。為了防止有機硅樹脂片的粘合面附著有空氣中的塵埃、以及防止與其它構件接觸，提出了例如用由聚酯基材制成的剝離片來覆蓋粘合面(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-12563號公報

實用新型內容

實用新型要解決的問題

然而，將上述專利文獻1中記載的剝離片從有機硅樹脂片的粘合面上剝離時，有時有機硅樹脂片的粘合面與剝離片的表面之間不會發生界面剝離，有機硅樹脂片產生內聚失效。此時，存在有機硅樹脂片的厚度變得不均勻、有機硅樹脂片的可靠性降低的不良情況。

另外，即使有機硅樹脂片的粘合面與剝離片的表面之間發生了界面剝離，但由于它們的剝離粘合力高，因此存在無法容易地將剝離片從有機硅樹脂片上剝離這一不良情況。

本實用新型的目的在于，提供從有機硅樹脂片上剝離脫模片時防止有機硅樹脂片的內聚失效、使有機硅樹脂片的粘合面與脫模片的表面產生界面剝離、且能夠容易地將脫模片從有機硅樹脂片上剝離、由此能夠容易地防止有機硅樹脂片的可靠性降低的脫模片以及具備該脫模片的帶脫模片的有機硅樹脂片。

用于解決問題的方案

本實用新型的脫模片的特征在于，其具備：第一非透濕性基材層；以及在前述第一非透濕性基材層的厚度方向的一個面上層疊的、含有水的含水層，所述脫模片以有機硅樹脂片的粘合面被前述含水層覆蓋的方式進行使用。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，前述含水層還含有吸水劑，前述含水層中的水的含有比率為60質量％以上且95質量％以下。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，將前述脫模片以溫度5℃、濕度30～70％RH保管1周后的前述含水層中的水的含有比率為60質量％以上且95質量％以下。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，將前述脫模片以溫度5℃、濕度30～70％RH保管1個月后的含水層中的水的含有比率為60質量％以上且95質量％以下。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，前述含水層還含有保濕劑。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，前述吸水劑含有明膠，前述含水層還含有谷氨酰胺轉移酶。

另外，本實用新型的脫模片中，適合的是，前述含水層的厚度為30μm以上且1000μm以下。

另外，適合的是，本實用新型的脫模片還具備在前述含水層的厚度方向的一側層疊的第二非透濕性基材層。

本實用新型的帶脫模片的有機硅樹脂片的特征在于，其具備上述脫模片、以及具有與前述脫模片的前述含水層接觸的粘合面的有機硅樹脂片。

實用新型的效果

本實用新型的脫模片在從有機硅樹脂片剝離脫模片時，防止有機硅樹脂片的內聚失效，使有機硅樹脂片的粘合面與脫模片的表面產生界面剝離，且能夠容易地將脫模片從有機硅樹脂片剝離。因此，能夠防止有機硅樹脂片的可靠性降低。

其結果，通過用本實用新型的脫模片來覆蓋有機硅樹脂片，能夠提供可靠性優異的本實用新型的帶脫模片的有機硅樹脂片。

附圖說明

圖1示出本實用新型的脫模片的一個實施方式的剖面圖。

圖2示出圖1的脫模片的使用方法，示出在脫模片上載置有機硅樹脂片的工序。

圖3示出圖1的脫模片的使用方法，示出用第二非透濕性基材層來覆蓋脫模片的工序。

附圖標記說明

1??脫模片

2??第一非透濕性基材層

3??含水層

4??第二非透濕性基材層

6??有機硅樹脂片

8??粘合面

9??帶脫模片的有機硅樹脂片

具體實施方式