[實用新型]脫模片和帶脫模片的有機硅樹脂片有效
| 申請號： | 201420448811.3 | 申請日： | 2014-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN204211681U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 三田亮太;片山博之;松田廣和;小名春華;大野尊法;西智美 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J183/04;C09J183/00;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脫模 有機 硅樹脂 | ||
【權利要求書】：
1.一種脫模片，其特征在于，其具備：第一非透濕性基材層；以及
在所述第一非透濕性基材層的厚度方向的一個面上層疊的、含有水的含水層，
所述脫模片以有機硅樹脂片的粘合面被所述含水層覆蓋的方式進行使用。
2.根據權利要求1所述的脫模片，其特征在于，所述含水層的厚度為30μm以上且1000μm以下。
3.根據權利要求1所述的脫模片，其特征在于，還具備：在所述含水層的厚度方向的一側層疊的第二非透濕性基材層。
4.一種帶脫模片的有機硅樹脂片，其特征在于，其具備脫模片和有機硅樹脂片，
所述脫模片具備：第一非透濕性基材層；以及在所述第一非透濕性基材層的厚度方向的一個面上層疊的、含有水的含水層，
所述有機硅樹脂片具有與所述脫模片的所述含水層接觸的粘合面。
5.根據權利要求4所述的帶脫模片的有機硅樹脂片，其特征在于，所述含水層的厚度為30μm以上且1000μm以下。
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