[實用新型]模塊化的伺服機機殼及該伺服機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420437140.0 | 申請日： | 2014-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN204216699U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳彥甫 | 申請（專利權(quán)）人： | 泓記精密股份有限公司 |
| 主分類號： | H02K5/04 | 分類號： | H02K5/04 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人： | 關(guān)暢;王燕秋 |
| 地址： | 中國臺灣彰化*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊化 伺服 機殼 | ||
1.一種模塊化的伺服機機殼，其特征在于包含有：
呈中空狀且開設(shè)有至少一開口的一第一筒體與一第二筒體，所述第一筒體的外表面設(shè)有至少一第一嵌合部，并且所述第二筒體的外表面設(shè)有至少一第二嵌合部，所述第二嵌合部為能拆卸地嵌合所述至少一第一嵌合部。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化的伺服機機殼，其特征在于：所述至少一第一嵌合部與所述至少一第二嵌合部分別為一滑軌與一滑塊。
3.如權(quán)利要求1所述的模塊化的伺服機機殼，其特征在于：所述至少一第一嵌合部與所述至少一第二嵌合部的數(shù)量均為二個，并且分別間隔設(shè)置于所述第一筒體與所述第二筒體的外表面。
4.如權(quán)利要求1至2任一項所述的模塊化的伺服機機殼，其特征在于：所述至少一第一嵌合部與所述至少一第二嵌合部是分別從所述第一筒體與所述第二筒體的頂端延伸至所述第一筒體與所述第二筒體的底端。
5.如權(quán)利要求1至2任一項所述的模塊化的伺服機機殼，其特征在于：所述至少一第一嵌合部的剖面概呈T字形。
6.如權(quán)利要求1所述模塊化的伺服機機殼，其特征在于：所述至少一第一嵌合部與所述至少一第二嵌合部分別為一嵌合柱與一嵌合槽。
7.一種伺服機，其特征在于包含：呈中空狀且開設(shè)有至少一開口的一第一筒體與一第二筒體，所述第一筒體的外表面設(shè)有至少一第一嵌合部，并且所述第二筒體的外表面設(shè)有至少一第二嵌合部，所述第二嵌合部為能拆卸地嵌合所述至少一第一嵌合部，所述伺服機更包含有：
一下蓋，罩設(shè)于所述第一筒體與所述第二筒體的底端；
一馬達，設(shè)置于所述第二筒體內(nèi)并具有多個端子伸出所述第二筒體的開口；
一電路板，設(shè)于所述第一筒體、所述第二筒體以及所述下蓋之間，所述電路板上設(shè)有一電性連接結(jié)構(gòu)用于電性連接各所述端子。
8.如權(quán)利要求7所述的伺服機，其特征在于：所述電性連接結(jié)構(gòu)為一端子座。
9.一種伺服機，其特征在于包含：呈中空狀且開設(shè)有至少一開口的一第一筒體與一第二筒體，所述第一筒體的外表面設(shè)有至少一第一嵌合部，并且所述第二筒體的外表面設(shè)有至少一第二嵌合部，所述第二嵌合部為能拆卸地嵌合所述至少一第一嵌合部，所述伺服機更包含有：
一下蓋，罩設(shè)于所述第一筒體與所述第二筒體的底端；
一馬達，設(shè)置于所述第二筒體內(nèi)并具有朝向所述下蓋的一電性連接結(jié)構(gòu)；
一電路板，設(shè)于所述第一筒體、所述第二筒體以及所述下蓋之間，所述電路板上設(shè)有多個公端子用于電性連接所述電性連接結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的伺服機，其特征在于：所述電性連接結(jié)構(gòu)為一端子座。
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