[實用新型]表面貼裝集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201420430546.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN203967075U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 陳孝龍;陳明明;袁浩旭;李靖;朱敦友
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 沈亞芳

技術領域

本實用新型涉及一種半導體引線框架版，具體涉及一種表面貼裝集成電路引線框架。

背景技術

表面貼裝集成電路引線框架是制造集成電路半導體元件的基本部件，主要應用于計算機、手機、空調等設備中。目前，表面貼裝集成電路引線框架一般包括載片區、引線腳、電鍍區，其電鍍區一般為一整塊覆蓋載片區的連續區域，這導致電鍍面積相對較大，從而制作成本相對較高。另外，現有的表面貼裝集成電路引線框架，其在后續塑封料封裝過程中，塑封料與引線框架之間容易脫落，導致產品整體質量不高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種成本相對較低、塑封時牢固度強的表面貼裝集成電路引線框架。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種表面貼裝集成電路引線框架，該引線框架包括上、下兩條邊帶和位于邊帶內的多個呈矩陣排列的引線框架單元體，所述引線框架單元體包括用于安裝芯片的載片區、引線腳、鍍銀層，所述載片區位于引線框架單元體的正中間，所述鍍銀層電鍍于引線框架單元體的正面，所述引線腳的內引腳環繞在載片區周圍進行排列，所述引線腳的外引腳一半相互平行排列于引線框架單元體的上邊緣、另一半相互平行排列于引線框架單元體的下邊緣，所述鍍銀層覆蓋在載片區的外圍和引線腳的內引腳之間區域(即鍍銀層為一片空心環狀區域且該區域的內環覆蓋在載片區的外圍、外環覆蓋住引線腳的內引腳)，所述載片區的背面設置有呈矩陣排列的半球狀凹坑。

與現有技術相比，本實用新型具有以下顯著優點和有益效果：本實用新型的鍍銀層為一塊覆蓋載片區外圍和引線腳內引腳之間區域的空心環狀區域，這種改進使得電鍍層在滿足使用需求的同時，可以盡可能減少電鍍材料即銀的用量，有利于降低生產成本。引線腳的內引腳環島(載片區)排列、外引腳整齊排列于引線框架單元體的上邊緣或下邊緣，不僅為鍍銀層的空心環狀設計提供可能，也有效提高了該表面貼裝集成電路引線框架的整體共面性，使引線腳不容易發生翹起或位置移動等情況。另外，載片區的背面設置有呈矩陣排列的半球狀凹坑，這有利于提高該表面貼裝集成電路引線框架在塑封時的結合力，使得引線框架與塑封材料之間結合力強，牢固度高，不易脫開，從而提高產品綜合性能。

作為優選，所述引線腳的外引腳其背面設置有兩道V槽、正面設置有一道V槽，其中正面的V槽設置于背面的兩道V槽之間。這有利于提高該表面貼裝集成電路引線框架在塑封時與塑封材料的結合力，使結合更為牢固，不易脫開。

作為優選，所述引線腳的數量為四十八個。該引線腳的數量能滿足一般市場使用需求，且與載片區之間的布形也較為合理。

作為優選，所述鍍銀層所覆蓋的載片區外圍的寬度為0.25-0.55mm，所述鍍銀層所覆蓋的引線腳的內引腳的寬度為0.45-0.7mm。該寬度保證滿足一般使用需求的情況下，僅可能減少電鍍材料的用量，有利于降低成本。

作為優選，所述引線腳的外引腳與引線框架單元體的上邊緣或下邊緣垂直。這有利于保證該表面貼裝集成電路引線框架在使用中的共面性。

附圖說明

圖1所示的是本實用新型表面貼裝集成電路引線框架的示意圖；

圖2所示的是本實用新型表面貼裝集成電路引線框架的引線框架單元體的示意圖；

圖3所示的是本實用新型表面貼裝集成電路引線框架的引線框架單元體正面的部分示意圖；

圖4所示的是本實用新型表面貼裝集成電路引線框架的引線框架單元體背面的部分示意圖；

圖5所示的是圖5中的A-A剖面示意圖。

其中：1、邊帶；2、載片區；3、引線腳；3.1、內引腳；3.2、外引腳；4、鍍銀層；5、半球狀凹坑；6、V槽。

具體實施方式

以下結合實施例對本實用新型作進一步具體描述，但不局限于此。

如圖1-5所示，本實用新型表面貼裝集成電路引線框架包括上、下兩條邊帶1和位于邊帶1內的多個呈矩陣排列的引線框架單元體。所述引線框架單元體包括用于安裝芯片的載片區2、引線腳3、鍍銀層4。所述載片區2位于引線框架單元體的正中間。所述引線腳3的數量為四十八個，其內引腳3.1環繞在載片區2周圍進行排列，其外引腳3.2一半(二十四個)相互平行且垂直排列于引線框架單元體的上邊緣、另一半(另外二十四個)相互平行且垂直排列于引線框架單元體的下邊緣。