[實用新型]表面貼裝集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201420430546.6
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN203967075U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 陳孝龍;陳明明;袁浩旭;李靖;朱敦友
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 沈亞芳

1.一種表面貼裝集成電路引線框架，包括上、下兩條邊帶(1)和位于邊帶(1)內的多個呈矩陣排列的引線框架單元體，所述引線框架單元體包括用于安裝芯片的載片區(2)、引線腳(3)、鍍銀層(4)，所述載片區(2)位于引線框架單元體的正中間，所述鍍銀層(4)電鍍于引線框架單元體的正面，其特征在于：所述引線腳(3)的內引腳(3.1)環繞在載片區(2)周圍進行排列，所述引線腳(3)的外引腳(3.2)一半相互平行排列于引線框架單元體的上邊緣、另一半相互平行排列于引線框架單元體的下邊緣，所述鍍銀層(4)覆蓋在載片區(2)的外圍和引線腳(3)的內引腳(3.1)之間區域，所述載片區(2)的背面設置有呈矩陣排列的半球狀凹坑(5)。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝集成電路引線框架，其特征在于：所述引線腳(3)的外引腳(3.2)其背面設置有兩道V槽(6)、正面設置有一道V槽(6)，其中正面的V槽(6)設置于背面的兩道V槽(6)之間。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝集成電路引線框架，其特征在于：所述引線腳(3)的數量為四十八個。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝集成電路引線框架，其特征在于：所述鍍銀層(4)所覆蓋的載片區(2)外圍的寬度為0.25-0.55mm，所述鍍銀層(4)所覆蓋的引線腳(3)的內引腳(3.1)的寬度為0.45-0.7mm。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝集成電路引線框架，其特征在于：所述引線腳(3)的外引腳(3.2)與引線框架單元體的上邊緣或下邊緣垂直。